导热硅胶片的性能优点是什么?
相信大家对导热硅胶片并不陌生，但是对导热硅胶片的性能优点的不知道大家了解多少呢?现在小编为大家一一揭秘。
导热硅胶片的性能优点：
(1) 导热系数的范围以及稳定度
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠;
导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的，导热效果不理想;
导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降, 不利于长期的可靠系统运作。
(2) 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降 低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB 布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB 背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，金属外壳)，对 整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。