EG20导热灌封胶规格书

EG20导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，应用于LED照明，电源驱动模块等灌封，起到导热、绝缘、防水及阻燃作用，其阻燃性可以达到UL94-V0级，完全符合欧盟ROHS指令要求。

性能

l  良好的导热性和阻燃性

l  低粘度，流平性好

l  固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好

l  耐热性、耐潮性、耐寒性

l  绝缘、防潮、抗震、耐电晕

l  抗漏电和耐化学介质性能

物性表

*以上性能数据均在25℃，相对湿度55%成型1天后所测，本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任，图像可能不同于原产品。

包装、储运及注意事项

l  本系列产品采用A组分;10kg/塑料桶，B组分10kg/塑料桶包装；

l  本系列产品为非危险品,应贮存在干燥、通风阴凉处，防止雨淋，日光曝晒；

l  本系列产品贮存期为一年。超期复验合格后仍可使用；

l  在操作过程中避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类。

使用方法

l  使用前物料应充分搅拌均匀，两组份按照重量比1:1 完全混合，混合可以人工搅拌或使用设备混合；

l  在对气泡敏感的应用领域，在搅拌后需要真空脱泡；

l  常温（25℃）下，混合后的粘度会在30 分钟后增加两倍。随着时间延长，粘度会增加。

产品应用

l  适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮，耐高电压；

l  汽车电器和各种电子电器的灌封；

l  散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护；

l  LED驱动电源、球泡灯、变压器线圈、高压包、HID安定器等。