车规级热界面材料解决方案，应对车载复杂工况，保障整车电子系统安全稳定运行

智能新能源汽车快速普及，车载电子器件持续向高功率、高集成度方向升级。动力域、智能驾驶域、座舱域、车身控制域等多域控制器集中部署，OBC 车载充电机、DC-DC、电机控制器、BMS 电池管理、激光雷达、毫米波雷达、车载大屏等器件持续发热；车辆运行环境严苛，面临 - 40℃~125℃宽温冲击、颠簸振动、高低温循环、湿热老化等多重考验。

高温是车载电子失效最主要诱因：功率器件过热会造成效率下降、器件损坏；ADAS 域控芯片升温会引发算力降频，影响自动驾驶感知与决策；BMS 温度异常直接威胁动力电池安全。热界面材料（TIM） 作为热量从芯片、功率器件传递至壳体、水冷板、底盘的关键介质，填充界面微小间隙，消除空气隔热层，兼顾导热、绝缘、缓冲减震，是整车电子热管理不可或缺的一环。

新越电子（XinEu）深耕车规热界面材料研发生产，面向新能源汽车、智能驾驶、车载电控全场景，提供车规级导热硅胶片、无硅导热垫片、ECR 泡棉、绝缘缓冲材料完整产品矩阵，材料满足车载严苛可靠性测试，适配动力域、智驾域、座舱域、电池系统等多场景散热需求，可配套主机厂、Tier1、Tier2 供应链，一站式解决汽车电子界面导热难题。

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核心应用场景与产品匹配

汽车电子分为动力电控、智能驾驶、智能座舱、电池管理、车身电子五大板块，不同区域环境温度、功率、绝缘要求差异巨大，按需匹配对应导热材料。

1. 动力电控系统（OBC、DC-DC、电机控制器、逆变器 IGBT/SiC 功率模块）

场景痛点：机舱高温环境，功率器件热流密度高，电压等级高，长期温度循环、车辆持续颠簸振动；要求高绝缘、耐温、低压缩永久变形，高压工况下杜绝击穿风险。

• 适配产品：EC400~EC600 车规级导热硅胶片（3.0~6.0W/m・K）
• 核心价值：高导热快速导出 IGBT、MOSFET 峰值热量；高电气绝缘，击穿电压≥6kV/mm，满足车载高压安全；低蠕变、低出油配方，千次高低温循环后热阻稳定；弹性缓冲，吸收车辆行驶振动，保护功率器件。

2. 智能驾驶域控制器（ADAS 域控、中央计算平台、激光雷达、毫米波雷达）

场景痛点：高算力 SoC 芯片发热量大，封装存在翘曲；雷达光学器件对硅油析出敏感，不能有渗油污染；安装空间紧凑，装配应力不能损伤精密光学元器件。

• 适配产品：EC300~EC500 低出油导热硅胶片、EF 系列无硅导热垫片
• 核心价值：低析出配方，规避硅油污染雷达光学镜片风险；超薄规格 0.2mm 起，适配狭小壳体间隙；低压缩应力，柔性贴合芯片翘曲界面，降低接触热阻；宽温耐老化，适应机舱与底盘多变环境。

3. BMS 电池管理系统

场景痛点：电池包内部密闭空间，MOS 管、采样芯片发热，需要绝缘导热；车辆颠簸、电池热胀冷缩带来间隙变化，材料需长期回弹稳定。

• 适配产品：EC200~EC300 导热硅胶片、ECR 缓冲泡棉
• 核心价值：均衡 BMS 板上器件温度，避免局部热点；良好压缩回弹，补偿装配公差与电池包形变；UL94 V-0 阻燃，抑制热失控蔓延；耐湿热，适配电池包内部潮湿环境。

4. 智能座舱电子（车载中控大屏、车机、音响、HUD）

场景痛点：座舱内温度随日照大幅波动，屏幕驱动芯片、主控芯片发热，空间紧凑，对材料气味、析出物有严格管控。

• 适配产品：EC100~EC200 系列导热硅胶片（1.0~2.5W/m・K）
• 核心价值：均衡散热，避免屏幕高温花屏、触控失灵；低气味配方，满足座舱 VOC 管控；可模切异形，适配曲面、不规则壳体结构；性价比高，适合座舱电子大批量量产。

5. 车身控制电子（ECU、车灯、车载传感器、车载电源模块）

场景痛点：器件分散、功率跨度大，部分布置在底盘 / 轮边，耐泥水、温变，兼顾导热、减震、绝缘。

• 适配产品：EC100~EC200 导热硅胶片、ECR 泡棉
• 核心价值：适配中低功率板级器件散热；缓冲减震，抵御路面颠簸冲击；耐候抗老化，适应底盘复杂环境；支持小尺寸精密模切，适配多规格小型控制器。

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产品核心优势

1. 车规级可靠性，适配车载极端工况

产品经过高低温循环、湿热老化、振动、热冲击验证，耐受 - 40℃~125℃宽温区间，低压缩永久变形，长期车载工况下性能衰减小，符合 AEC-Q200 相关测试要求，满足汽车电子长寿命使用需求。

2. 梯度导热产品矩阵，覆盖全场景选型

导热系数 1.0W/m・K ~ 6.0W/m・K 全梯度覆盖，同时提供无硅导热垫片备选方案，针对光学敏感器件规避硅氧烷析出污染；厚度 0.2mm~20mm 可选，兼顾高功率动力器件与低功耗车身电子。

3. 高绝缘阻燃，保障整车电气安全

中高端型号击穿电压≥6kV/mm，UL94 V-0 阻燃等级，RoHS、REACH 合规，高压电控场景下有效隔离高低压，抑制热扩散，降低车载电子起火风险。

4. 低出油、低 VOC，适配座舱与光学器件

针对雷达、座舱内饰开发低析出配方，硅油迁移量极低；低气味设计，满足整车 VOC 管控，不会污染光学透镜、屏幕及内饰组件。

5. 高回弹缓冲，抵抗车辆振动冲击

具备优异弹性与压缩回弹性能，吸收车辆行驶颠簸振动，补偿装配公差、器件热胀冷缩带来的间隙变化，长期保持界面紧密贴合，维持稳定低热阻。

6. 精密模切定制，适配主机厂自动化产线

支持异形、多孔、复合结构精密模切；可定制单面 / 双面背胶、玻纤增强、离型膜选型；卷材、片材多供货形态，适配自动化贴装，满足大批量量产交付。

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方案核心价值

1. 提升整车电子系统可靠性

快速导出各类功率芯片、控制器热量，控制器件结温在设计区间，减少高温导致的宕机、失效、报错，降低整车售后故障率，提升整车安全性能。

2. 保护精密光学与算力器件

低出油、无硅可选方案，杜绝硅油污染激光雷达、毫米波雷达光学组件，保障 ADAS 感知精度，避免算力芯片高温降频，保障智能驾驶功能稳定。

3. 耐受车载全生命周期复杂环境

可长期承受高低温交变、振动、湿热环境，材料性能稳定，匹配整车 10~15 年设计寿命，降低 TCO 全生命周期成本。

4. 一站式物料简化供应链

新越电子可同时提供导热硅胶片、无硅导热垫片、ECR 泡棉、绝缘垫片，统一供应商，简化 Tier1 与主机厂供应链管理，减少多供应商验证成本。

5. 支持整车平台迭代开发

产品规格可快速定制，适配新一代 SiC 电控、更高算力域控制器、新一代雷达的散热升级，支持整车平台持续迭代。

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全流程服务支持

• 车规选型服务：依据电控功率、安装间隙、电压等级、安装位置（机舱 / 座舱 / 电池包），推荐匹配型号、厚度、硬度，提供热阻仿真参考。
• 样品验证支持：提供样品送样，支持车规项目可靠性测试配合，支持快速打样，配合客户完成 DV/PV 验证。
• 批量交付保障：自有生产基地，稳定产能，标准品常备库存，模切订单快速响应，支持 Tier1 大批量项目稳定交付。
• 技术协同支持：专业热管理工程师协同客户结构、硬件团队，提供装配工艺建议，解决热循环、振动、装配应力等应用问题。

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关于新越电子

东莞市新越电子科技有限公司（XinEu），专注新能源汽车、储能、数据中心、光通信领域车规级热管理界面材料研发与制造。主营导热硅胶片、无硅导热垫片、ECR 泡棉、绝缘垫片等热界面材料，具备全套精密模切加工能力，产品通过 UL94 V-0、RoHS、REACH 等认证，已配套多家新能源汽车 Tier1 厂商，为汽车电子提供稳定可靠的热管理材料解决方案。

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新越电子提供汽车电子导热硅胶片车规级整体热管理方案，覆盖新能源汽车域控制器导热垫片、OBC 车载充电机导热材料、BMS 电池管理导热垫、激光雷达无硅导热垫片、IGBT 功率模块导热硅胶片、车载电控热界面材料，支持低出油、无硅配方、异形模切定制，耐受宽温振动，适配新能源汽车 Tier1 与主机厂项目。东莞导热材料源头厂家，提供送样测试与全套热管理技术支持。

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