航天级低出气热界面材料解决方案，适配极端环境，保障航空航天装备高可靠长寿命运行

航空航天是热管理工况最严苛的领域，没有之一。从近地轨道卫星、深空探测器到军用战机、民用客机，装备始终面临高真空、极端高低温交变、强宇宙辐照、高频振动冲击等极端环境考验；同时星载计算机、相控阵雷达、光电载荷、飞控系统等核心电子设备持续向高功率、高密度、小型化升级，热流密度不断攀升。温度波动不仅会造成电子器件性能衰减、寿命缩短，真空环境下材料挥发的冷凝物还会污染光学镜头、传感器窗口，直接导致成像模糊、探测失准，甚至任务失败。

热界面材料（TIM） 作为芯片、模块与散热结构之间热量传递的核心桥梁，是航空航天热管理系统的关键基础部件。与普通工业级材料不同，航空航天级热界面材料必须同时满足低出气（ASTM E595）、宽温稳定、耐辐照、抗振动、高绝缘多重严苛指标，任何一项性能短板都可能引发系统性风险。

新越电子（XinEu）面向航空航天领域，开发航天级低出气导热硅胶片、EF 无硅导热垫片、高耐候导热缓冲材料定制化解决方案，材料配方针对真空、宽温、辐照环境专项优化，核心指标符合 ASTM E595 航天低出气标准，适配星载电子、机载航电、光电载荷、动力系统等全场景散热需求，可配合客户开展环境可靠性试验验证，为航空航天装备提供稳定可靠的界面导热支撑。

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核心应用场景与产品匹配

航空航天装备覆盖从低空到深空、从有人到无人的多元场景，环境条件与可靠性等级差异显著，需按工况匹配对应等级的导热材料。

1. 星载电子与卫星载荷（卫星平台、星上计算机、姿控系统、通信载荷）

场景痛点：轨道高真空环境（10⁻⁵torr 级），材料挥发物会污染光学器件与精密触点；极端温度交变（-55℃~125℃），昼夜温差可达 200℃；长期受宇宙射线、高能粒子辐照，材料易老化降解；任务周期长达数年甚至十余年，对长期可靠性要求极高。

• 适配产品：航天级低出气导热硅胶片（EC300-AO / EC500-AO 系列）、EF 无硅导热垫片
• 核心价值：专项优化低挥发配方，核心指标符合ASTM E595标准：总质量损失 TML＜1.0%，可冷凝挥发物 CVCM＜0.1%，真空环境下无明显出气，杜绝光学器件、传感器污染风险；宽温稳定工作区间 - 55℃~200℃，耐受轨道极端温度循环；耐辐照配方，空间环境下性能衰减小；高绝缘阻燃，保障星上高压系统安全。

2. 航空机载航电系统（飞控计算机、机载雷达、航电机柜、电子对抗设备）

场景痛点：机载环境复杂，高海拔低气压、强振动冲击、宽温波动；设备密集装机，热流密度高；军用机型还需耐受严酷的冲击、加速度工况；材料出气会污染座舱航电与光学显示设备。

• 适配产品：机载级低出气导热硅胶片、玻纤增强导热垫片
• 核心价值：低挥发低出气，避免密闭航电机柜内挥发物累积污染器件；高导热性能快速导出雷达、计算机模块热量，稳定设备工作温度；优异的抗压缩蠕变与抗振动性能，承受起降与飞行过程中的振动冲击，长期保持界面紧密贴合；玻纤增强型抗剪切耐装配，适配机载设备加固安装要求。

3. 光电与红外载荷（红外成像仪、可见光相机、激光载荷、光谱仪）

场景痛点：光学器件对温度稳定性要求极高，微小温度漂移会导致波长偏移、成像畸变；光学镜头、探测窗口对污染零容忍，任何挥发冷凝物都会直接降低探测精度；器件精密脆弱，装配应力不能过大。

• 适配产品：EF 系列无硅低出气导热垫片、超低应力导热硅胶片
• 核心价值：无硅配方零硅氧烷挥发，彻底杜绝硅油污染光学镜片风险；CVCM 指标远优于标准要求，最大程度降低分子沉积污染；低热阻高效导热，配合 TEC 温控系统实现精准控温，保障成像与探测精度；超低压缩应力，柔性贴合界面，避免损伤精密光学组件。

4. 航空动力与辅助系统（发动机周边电子、辅助动力装置、传感器、作动器）

场景痛点：发动机周边温度高、振动强，温度梯度大；电子传感器、控制器长期处于高温烘烤与振动环境；材料需耐受燃油、液压油等介质侵蚀。

• 适配产品：高温型导热硅胶片、耐介质导热缓冲垫片
• 核心价值：耐温上限可达 200℃，短期可承受更高温度冲击，适配发动机周边高温环境；优异的抗振动缓冲性能，吸收发动机高频振动，保护电子器件与引脚；耐航空燃油、液压油等常见介质，材料性能稳定不溶胀。

5. 地面测控与试验保障（地面测控站、测试设备、仿真系统、标定装置）

场景痛点：精密测试设备对温度稳定性要求高，温度漂移会影响测试精度；设备长期连续运行，对材料长期稳定性要求高；部分真空试验设备同样要求低出气。

• 适配产品：工业级 / 航天级导热硅胶片、导热缓冲泡棉
• 核心价值：高效导热稳定器件温度，降低测试数据的温度漂移误差；长期运行性能稳定，保障测控设备连续可靠；可选低出气配方，适配真空试验舱、环境模拟设备的使用要求。

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产品核心优势

1. 航天级低出气，符合 ASTM E595 标准

针对真空环境专项优化配方，通过 ASTM E595 标准测试验证，总质量损失 TML＜1.0%，可冷凝挥发物 CVCM＜0.1%，有效避免真空环境下材料挥发污染光学器件、传感器与精密触点，满足星载、密封舱等高洁净要求场景。

2. 极端宽温耐受，适配全温域工况

工作温度覆盖 - 55℃~200℃，部分特种配方可拓展至更宽区间，耐受轨道昼夜温差、高空低温、动力段高温等极端温度环境；高低温循环后性能衰减小，无开裂、无粉化、无界面剥离，保障全温域下的热传导稳定性。

3. 耐辐照抗老化，支撑长周期任务

优化高分子基材与填料体系，提升材料耐伽马射线、高能粒子辐照性能，空间环境下长期服役不易发生分子降解与性能突变，匹配卫星、深空探测器等长周期任务的寿命要求。

4. 高抗振抗冲击，适应强力学工况

高弹性基材搭配增强结构，具备优异的抗振动、抗冲击、抗蠕变性能，可承受发射段、起降段的强力学载荷，长期压缩与振动下界面不位移、不脱层、热阻稳定，保障装备在复杂力学环境下的散热可靠性。

5. 高绝缘阻燃，筑牢电气安全防线

优异的电气绝缘性能，击穿电压可达 6kV/mm 以上；阻燃等级达 UL94 V-0 级，有效隔离高低压，抑制热失控蔓延，满足航空航天装备严苛的电气安全与消防安全标准。

6. 轻量化精密定制，适配严苛空间限制

支持 0.3mm~20mm 厚度定制，可实现异形、多孔、超薄精密模切；轻量化配方设计，在保障性能的同时控制材料重量，适配航空航天装备严苛的重量限制与空间布局要求。

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方案核心价值

1. 提升装备任务可靠性

稳定的导热性能与环境适应性，保障核心电子器件在最优温度区间工作；低出气特性杜绝光学与精密器件污染风险，全方位降低设备故障概率，提升任务成功率。

2. 延长装备服役寿命

耐辐照、耐高低温、抗老化的材料特性，有效延长极端环境下的材料使用寿命，匹配航空航天装备长周期服役要求，降低全生命周期维护与更换成本。

3. 支撑装备小型化轻量化

超薄、轻量化的材料方案，适配航空航天装备小型化、集成化的发展趋势，在有限空间内实现高效散热，助力装备性能升级与重量控制。

4. 降低项目验证成本

材料指标对标航天通用标准，可提供完整的性能测试报告与材质证明，配合客户开展环境试验验证，减少项目研发阶段的材料验证成本与周期。

5. 定制化适配特殊需求

可根据具体任务工况、环境条件、结构设计，定制开发对应配方、规格与结构的导热材料，适配不同型号装备的差异化散热需求。

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全流程服务支持

• 专项选型服务：根据装备使用环境（真空 / 机载 / 地面）、功率等级、结构间隙、可靠性等级，推荐匹配的材料型号与方案，提供热阻与环境适应性评估。
• 定制开发服务：针对特殊工况需求，可开展配方定制开发，协同客户完成材料性能验证与环境试验。
• 样品验证支持：提供定制尺寸样品，配合客户开展热性能、力学性能、环境可靠性等多维度测试验证。
• 资料交付服务：提供完整的材质证明、测试报告、合规证书，支持项目审厂与型号立项。
• 批量交付保障：严格批次管控，稳定产能保障，小批量科研试制与大批量配套交付均可适配。

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关于新越电子

东莞市新越电子科技有限公司（XinEu），专注航空航天、新能源、储能、光通信等高端领域热管理界面材料研发制造。主营导热硅胶片、无硅导热垫片、ECR 缓冲泡棉、绝缘垫片等热界面材料，具备精密模切加工与定制配方开发能力，可提供符合航空航天级低出气要求的热管理材料解决方案，配合科研院所与制造企业开展装备热管理技术攻关与产品配套。

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新越电子提供航空航天导热硅胶片定制解决方案，覆盖航天级低出气导热垫片、卫星热管理材料、机载航电导热片、光电载荷无硅导热垫片、ASTM E595 导热材料、航空电子热界面材料，支持低挥发、耐辐照、宽温配方定制，适配星载、机载、地面测控等多场景。东莞导热材料厂家，可配合开展环境试验验证，提供全套技术资料支持。

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