先说结论：导热硅胶是以硅橡胶为基础、填充导热填料制成的界面导热材料，作用是填平发热器件与散热器之间的微观缝隙、挤出空气、降低接触热阻。按形态主要分三类：不固化的导热硅脂、片状的导热硅胶垫、可固化的导热灌封胶。

为什么散热必须用界面材料

CPU、IGBT、LED 这类功率器件的表面与散热器之间，永远存在微观凹凸。直接贴合时缝隙里全是空气 —— 空气的导热系数只有约 0.026 W/(m・K)，几乎就是热的不良导体。导热界面材料的作用就是把空气挤出去，让热量顺畅传导。

三大形态怎么区分

表格

一句话选型

间隙小且平整选硅脂；间隙大有公差、需要缓冲选硅胶垫；既要散热又要密封固定，选灌封胶。

记住这句：导热界面材料的本质不是 "导热"，而是把空气挤出去。材料再好，界面没贴合，散热就是空谈。

资深电子散热 / 导热材料工程师，专注导热界面材料十余年 —— 东莞市新越电子科技有限公司/黄工18926853136