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无硅导热垫片
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EF600 无硅导热垫片_丙烯酸无硅导热垫

点击:13218发表时间:2026-09-18 14:45:14

东莞市新越电子 EF600 无硅导热垫片,丙烯酸基材,无硅氧烷析出,导热系数 6.0W/m・K,超高导热柔性填隙,低挥发、绝缘稳定。适用于 800G/1.6T 高速光模块、储能 BMS、车载域控、AI 服务器超高功率器件散热,厂家支持模切定制,可提供样品测试。


产品简介

EF600 无硅导热垫片是东莞市新越电子科技有限公司自研的超高导热丙烯酸系导热填隙材料,属于 EF 系列无硅导热垫片高端型号。材料不含硅油、硅氧烷组分,不存在硅迁移析出问题,可保护光芯片、光学镜头等光敏元器件,彻底规避传统导热硅胶片渗硅引发光学器件失效的行业难题。

产品在实现 6.0W/m・K 超高导热的同时,保留良好的柔软度与压缩回弹特性,受压后紧密贴合元器件不规则表面,填充大功率芯片与散热器之间的间隙,大幅降低界面热阻。材料电气绝缘性能优异,耐老化、低挥发性,在长期高低温循环工况下理化性能稳定,是光通信、车载电子、储能电源、AI 算力设备超高功率精密电子器件的高端散热解决方案。

核心优势

无硅配方,杜绝硅析出污染:丙烯酸基材,无硅氧烷迁移,适配光模块、车载摄像头等硅敏器件 

6.0W/m・K 超高导热性能:导热性能强劲,满足超高热流密度大功率器件散热需求

 ✅ 柔性可压缩,降低界面热阻:受压充分贴合接触面,减少空气间隙,提升整体散热效率 

可靠绝缘性能:高击穿电压,满足电子产品安规设计,规避短路风险

 ✅ 宽温域稳定工作:高低温循环环境下不易硬化、粉化,长期服役稳定

 ✅ 支持定制模切加工:可裁切方形、圆形、异形垫片,单面 / 双面带 PET 离型膜,适配自动化贴装 

环保合规:符合 RoHS、REACH 环保标准,可提供材质检测报告

EF600 产品参数表

表格

项目 参数
产品型号 EF600
材料类型 丙烯酸无硅导热垫片
导热系数 6.0 W/m·K
颜色 白色 / 灰绿色 / 浅绿色(可选)
常用厚度 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm(支持定制厚度)
硬度 (Shore O) 60±5
密度 2.1 g/cm³
击穿电压 ≥4kV/mm
连续使用温度 -40℃ ~ +120℃
基材特性 无硅、低挥发、无硅迁移
离型膜 PET 离型膜(单面 / 双面可选)

应用行业 & 产品

  1. 光通信行业:800G/1.6T 高速光模块、高端光器件大功率芯片散热,避免硅污染光路
  2. 储能行业:储能 BMS、大功率储能电源板 MOS 管、功率器件散热
  3. AI 服务器:服务器主板电源芯片、大功率电源模块间隙导热
  4. 车载电子:高性能车载域控制器、车载电源模块、车载感知摄像头
  5. 工业精密电子:高端工业相机、大功率传感器、大功率工控电源

选型说明

  1. EF600 导热系数 6.0W/m・K,适合超高热流密度大功率场景;低热需求可选用 EF100/EF200/EF300/EF400/EF500 系列无硅垫片。
  2. 厚度选型依据器件预留间隙,推荐压缩率控制在 15%~30%,实现最低界面热阻。
  3. 白色、灰绿色、浅绿色仅外观区分,材料导热与理化性能保持一致。
  4. 支持样品评估,可配合客户开展高低温、老化等第三方可靠性测试。

常见问答 FAQ

Q:EF600 无硅导热垫片对比 EF500 差异在哪里?

A:EF600 导热系数 6.0W/m・K,高于 EF500(5.0W/m・K),密度与硬度略高,适合发热量更高的大功率器件;两者均为丙烯酸无硅体系,都不会析出硅氧烷污染光学零件。

Q:EF600 储存条件与保质期?

A:常温避光存放,远离高温、阳光直射;原包装未开封保质期 12 个月。

Q:EF600 能否冲型异形垫片?

A:可以,东莞市新越电子支持定制模切,按照 PCB 图纸冲切成各类异形垫片。

Q:材料是否满足环保要求?

A:EF600 无硅导热垫片满足 RoHS、REACH 法规,可提供完整材质证明文件。


东莞市新越电子科技有限公司,专注导热材料、泡棉绝缘材料研发生产,主营无硅导热垫片、导热硅胶片、石墨烯导热片、ECR 泡棉、绝缘片等产品,服务光通信、新能源储能、车载、工业控制行业客户,可提供材料选型、样品、定制模切一站式散热解决方案。

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