产品简介

XG80 石墨烯导热垫片是东莞市新越电子自研的垂直取向石墨烯复合弹性热界面材料，属于 XG 系列石墨烯导热垫片入门主力型号。采用定向石墨烯纤维排布工艺，在保证 80W/m・K 高纵向导热能力的同时，具备优秀的压缩回弹特性，可吸收芯片与散热器之间的装配公差，解决大功率芯片翘曲带来的散热不良问题。 产品支持无硅配方定制，无硅氧烷析出污染，不会腐蚀光学器件，适配硅敏场景；基材柔性，贴合性好，长期冷热循环、双 85 湿热老化后性能稳定，广泛用于算力设备、车载电子、储能、工业功率器件散热。

核心参数表

表格

产品特点

✅ 定向工艺制备：垂直取向石墨烯纤维结构，实现高效 Z 向垂直导热，热量快速由芯片传导至散热器

 ✅ 高压缩回弹表现：多孔弹性结构，可填充不规则间隙，缓冲装配应力，适配芯片翘曲

 ✅ 导热效率升级：80W/m・K 高导热，远超传统硅胶导热垫片，满足中高功率器件散热需求 

✅ 安装便捷及安全性：自带 PET 离型膜，易模切、易撕贴，支持异形裁切，贴合操作简单 

✅ 超高应用强度：耐高低温冲击，湿热老化稳定，长期使用不易硬化、粉化 

✅ 耐久性及环保性：环保配方，无卤素，可选无硅版本，杜绝硅氧烷迁移污染

应用行业

1. AI 服务器 / 算力板卡：中功率 GPU、板载电源芯片、DDR 内存散热填充
2. 车载电子：车载电源、车载中控、中低功率域控制器功率芯片
3. 光通信：800G 光模块（无硅定制款），保护光学组件不受硅污染
4. 储能设备：储能 BMS、户用储能变流器功率 MOS 管散热
5. 工业电控：工业电源、变频器、大功率传感器功率器件

选型指南

XG80 石墨烯导热垫片推荐用于中等热流密度场景，对比传统导热硅胶片、丙烯酸无硅垫片，热传导效率更高； 若芯片功耗更高，可升级同系列 XG100（100W/m・K）、XG130（130W/m・K）型号； 光学、光模块等硅敏器件，下单时请指定无硅配方版本；有电气隔离需求，选择复合 PI 绝缘膜定制款。

储存与质保

1. 贮存条件：原包装常温避光存放，环境温度 10~30℃，避免重压、潮湿、阳光直射
2. 保质期：未拆封原厂包装，储存有效期 12 个月（自生产日期起算）
3. 质保说明：产品质保从生产日期起，在规范储存条件下，满足技术指标要求；超储存期可取样复验，合格后方可继续使用

FAQ

Q：XG80 石墨烯导热垫片是导电还是绝缘？

A：标准 XG80 基材本身导电；如需电气隔离，新越可定制复合 PI 绝缘薄膜的绝缘版本，防止 PCB 短路。

Q：XG80 和普通无硅导热垫片怎么选？

A：当器件热流密度高，需要更低界面热阻，优先选 XG80 石墨烯导热垫片；中等发热、需要高绝缘、成本敏感场景，选用 EF 系列丙烯酸无硅导热垫片。

Q：XG80 可以做无硅版本吗？

A：可以，新越支持 XG80 无硅配方定制，无硅氧烷析出，适合光模块、光学镜头等硅敏感元器件。

Q：是否支持模切加工？

A：支持，可按图纸裁切方形、圆形、异形垫片，带定位孔，小批量试样、大批量供货均可。