一、产品介绍

二、核心产品参数（标准范围 + 典型值）

1）基本参数

• 颜色：灰色 / 黑色
• 材质：碳纤维 + 硅胶聚合物基体
• 厚度：0.3～5.0 mm（可定制）
• 密度：2.4～3.0 g/cm³
• 硬度：Shore OO 55～75

2）导热性能

• 导热系数：15～45 W/m·K（常见 25 W/m・K）
• 界面热阻：0.05～0.2 ℃·cm²/W（低压下）
• 导热方向：垂直方向高导热（各向异性）

3）力学性能

• 压缩率：30%～70%（优于普通硅胶 10%～20%）
• 回弹率：≥90%
• 抗拉强度：≥5 MPa（抗撕裂型≥10 MPa）
• 压缩永久变形：≤8%

4）环境与电气

• 工作温度：-40 ℃～+200 ℃
• 耐温稳定性：180 ℃长期不老化
• 电气特性：导电型（需绝缘设计）/ 绝缘型可选
• 认证：RoHS、UL、REACH（常规）

三、产品优势

• ✅ 高导热：25～45 W/m・K，远超普通硅胶垫片
• ✅ 高压缩高回弹：轻松填缝隙，长期贴合不松脱
• ✅ 抗撕裂耐穿刺：装配 / 返修不易碎、不留残胶
• ✅ 低应力：柔软有韧性，不伤元器件
• ✅ 耐高温：-40～200 ℃稳定，适合高功率场景
• ✅ 可定制：厚度、尺寸、形状、背胶均可定制

四、典型应用

• 5G 基站（AAU、TR 组件）
• 高性能 CPU/GPU、AI 芯片、服务器主板
• 电源模块、MOSFET、IGBT、储能设备
• 光电设备、工业控制、医疗精密仪器
• 消费电子：笔记本、平板、游戏机散热