先说结论：随着单颗 AI 加速卡功耗从 300W 级冲向 700W 甚至更高，传统 "高导热系数硅脂" 已经不够用了。行业现在更关注界面真实热阻（BLT 键合线厚度）、泵出可靠性和大面积均匀性 —— 导热系数只是入场券。

算一笔账

芯片功耗翻倍，散热端压力远不止翻倍：功率密度上去了，局部热点更集中，界面温升的容忍余量被严重压缩。

四大新挑战

1. 高导热与高可靠兼得：既要 8~15 W/(m・K)，又要在 7×24 高负载下不泵出、不干裂；

2. 超大芯片面积均匀性：AI 芯片面积大，涂层稍有不均，局部热点立刻爆表；

3. 与液冷板配合：冷板更平整，对界面厚度控制要求更高；

4. 成本与量产：高端材料价格高，服务器厂商在性能和成本间反复权衡。

材料趋势

高导热硅脂升级配方 → 相变材料（低 BLT、抗泵出）→ 石墨烯增强垫 / 金属导热方案，按功耗和可靠性需求分档使用。

给选型的建议：别只对比 "导热系数 12 还是 15"，要比 BLT、热阻抗，以及老化测试后的性能衰减数据。

记住这句：AI 算力时代的散热，拼的不是峰值参数，而是长期稳定地把热量送出去。

数据中心散热 / 导热材料工程师 —— 东莞市新越电子科技有限公司/黄工18926853136