随着 AI 大模型训练与推理业务爆发式增长，AI 服务器正朝着高功率、高密度、高集成方向快速迭代。单颗旗舰 GPU 功耗已突破 700W，下一代产品更是迈向 1000W 大关，单机柜功率密度攀升至 60kW 以上，传统风冷散热已触及物理天花板，冷板式液冷逐步成为智算数据中心的标配方案。在整个散热链路中，芯片与散热结构之间的界面导热材料（TIM）是决定散热效率的 “最后一公里”—— 微观间隙的空气热阻、芯片封装翘曲、长期运行的性能衰减，都直接影响算力输出的稳定性与数据中心能效水平。

新越电子（XinEu）专注高端热管理功能材料研发与生产，针对 AI 服务器高功率密度、全天候不间断运行、高可靠性要求的核心特点，提供全系列导热硅胶片及定制化界面导热解决方案，高效填充界面间隙、降低接触热阻、适配复杂封装结构、兼顾绝缘缓冲与长周期可靠性，助力 AI 服务器与智算数据中心实现高效散热、稳定算力、降低 PUE、延长设备生命周期。

核心应用场景与产品匹配

AI 服务器内部发热源呈现 “核心高功率、周边多节点、高度差复杂” 的特点，不同场景对导热材料的性能、厚度、硬度要求差异显著，需针对性选型匹配。

1. 核心算力芯片（GPU/CPU/NPU）- 冷板 / 散热模组界面

这是 AI 服务器热管理的核心场景，单颗 GPU 功耗可达 700~1000W，热流密度极高，且 Chiplet/CoWoS 等先进封装带来芯片翘曲问题，对界面贴合度与长期稳定性要求严苛。冷板式液冷架构下，材料还需耐受持续的温度循环与装配压力，避免泵出效应与热阻上升。

• 适配产品：EC600 系列高导热硅胶片（4.0~6.0W/m・K）
• 核心作用：超低界面热阻，高效导出芯片峰值热量；高柔性基材适配芯片翘曲与微观不平整界面，保持全接触面贴合；低出油、抗蠕变特性，7×24 小时高负载运行下性能稳定衰减小，避免长期使用后的泵出与干化失效。
• 选型要点：优先选用 0.3~1.0mm 薄型规格，降低材料自身热阻；搭配玻纤增强层提升抗剪切性能，适配液冷冷板的装配压力。

2. HBM 高速显存与均热板 / 散热结构界面

HBM 显存堆叠封装带来高密度发热，且显存芯片与 GPU 存在高度差，空间狭小，对导热材料的厚度公差、贴合性、绝缘性要求高。

• 适配产品：EC300 系列中高导热硅胶片（2.0~3.5W/m・K）
• 核心作用：超薄规格可做到 0.2mm，精准适配狭小空间与高度差；柔软基材低压缩力下即可充分贴合，有效填充显存与均热板间的微小间隙；优异的电气绝缘性能，避免高密度布线下的短路风险。

3. 供电模块（VRM/DrMOS）与散热结构

服务器供电模块功率密度高，器件排布错落，存在明显高度差，同时需要兼顾导热与电气绝缘，缓冲电路振动。

• 适配产品：EC200 系列导热硅胶片（1.5~2.5W/m・K）
• 核心作用：良好的压缩回弹率，可同时贴合不同高度的功率器件，一材多用简化装配；高绝缘性能匹配高压供电工况；自带背胶选项可直接贴装，提升自动化装配效率。

4. 高速网卡、存储控制器等周边芯片

高速网卡（800G/1.6T 光模块）、RAID 控制器、南桥等周边器件，功率中等，空间结构多样，需要标准化、高性价比的导热方案。

• 适配产品：EC100~EC200 系列导热硅胶片（1.0~2.5W/m・K）
• 核心作用：均衡导热与绝缘缓冲，适配各类中低功率芯片散热；支持任意尺寸模切，快速匹配不同器件规格；高性价比降低整体物料成本。

5. 整机结构与储能元件导热缓冲

服务器硬盘、电源模块、机箱结构件的导热与减震缓冲，以及液冷管路周边的密封减震场景。

• 适配产品：ECR 泡棉、导热缓冲垫片
• 核心作用：兼顾导热与缓冲减震，吸收设备运行振动；耐候性优异，适配机房温湿度环境，降低结构磨损与噪音。

产品核心优势

1. 全梯度导热性能，覆盖全场景需求

提供 1.0W/m・K ~ 6.0W/m・K 多档位导热系数产品矩阵，从低功耗周边芯片到百瓦级核心算力芯片，均可精准匹配对应性能型号，平衡散热效果与综合成本，避免性能冗余与成本浪费。

2. 高贴合低热阻，破解高功率密度难题

高柔性硅橡胶基材具备优异的压缩变形能力，在低装配压力下即可充分浸润芯片与散热结构的微观凹凸界面，有效消除空气隔热层，大幅降低接触热阻；同时可适配先进封装带来的芯片翘曲形变，保持全界面稳定接触，让液冷散热系统充分发挥效能。

3. 长周期高可靠，匹配全天候运行需求

针对 AI 服务器 7×24 小时不间断运行的工况特点，产品优化配方体系，实现低压缩永久变形（常温 25% 压缩下＜10%）、低出油率，耐受 - 40℃~200℃宽温域与反复温度循环，长期使用无粉化、无开裂、无明显性能衰减，匹配服务器全生命周期使用需求，降低数据中心运维与更换成本。

4. 高绝缘阻燃，符合机房安全标准

产品具备优异的电气绝缘性能，击穿电压可达 6kV/mm 以上；阻燃等级达到 UL94 V-0 级，符合 RoHS、REACH 环保规范，可有效规避高压工况下的短路风险，抑制热失控蔓延，满足数据中心电气安全与消防标准。

5. 定制化加工，适配批量交付

支持 0.2mm~20mm 全厚度区间定制，可实现任意尺寸、异形图案的精密模切；提供单面 / 双面背胶、玻纤增强、离型膜优选等定制选项；兼容片材、卷材多种供货形式，适配服务器自动化产线装配，支持大批量订单稳定交付。

方案核心价值

1. 保障算力稳定输出

高效打通芯片到散热系统的热量传导通道，快速导出峰值热量，避免芯片因高温触发降频，保障 AI 训练与推理任务的持续满算力运行，减少算力损失与任务延迟。

2. 提升散热能效，助力 PUE 达标

有效降低界面热阻，提升整体散热系统效率，减少制冷系统能耗，助力智算数据中心 PUE 控制在 1.3 以内，响应国家工业能效提升政策要求，降低长期运营电费成本。

3. 延长设备生命周期

均衡的温度控制减少热冲击与温度波动，缓冲减震特性降低振动对元器件的损耗，有效延长芯片、显存、供电模块等核心器件的使用寿命，提升服务器资产回报率。

4. 适配技术迭代升级

方案兼容风冷、冷板式液冷等多种散热架构，产品性能覆盖下一代更高功率芯片的散热需求，可伴随服务器算力升级同步迭代，支撑智算基础设施的长期演进。

全流程服务支持

• 选型适配服务：根据服务器功率架构、芯片规格、散热结构与装配间隙，推荐匹配的导热材料型号、厚度与装配方案，提供热阻测算参考。
• 样品测试支持：提供免费样品测试，支持快速定制打样，可配合客户进行导热性能、绝缘性能、装配适配性、老化可靠性等多维度验证。
• 批量交付保障：自有生产基地，稳定产能储备，标准品常备库存，定制模切订单快速响应，配套高效物流体系，保障批量交付周期。
• 全程技术支持：专业技术团队全程跟进项目，提供热管理咨询、结构优化建议，协同解决产品应用过程中的各类问题。

关于新越电子

东莞市新越电子科技有限公司（XinEu）坐落于东莞万江，是专注新能源、储能、数据中心、汽车电子领域热管理功能材料的研发生产厂家。核心产品涵盖导热硅胶片、导热硅脂、ECR 泡棉、绝缘片等全系列热界面材料，拥有完整的模切加工与定制化能力，产品通过 UL94 V-0、RoHS、REACH 等权威认证，已配套多家服务器厂商、数据中心集成商与 Tier1 供应链，致力于成为高性能热管理材料可靠供应商。

新越电子专业提供AI 服务器导热硅胶片定制解决方案，覆盖 GPU 散热导热垫片、HBM 显存散热片、液冷服务器导热材料、数据中心热界面材料、VRM 供电模块导热垫等全品类，支持导热系数、厚度、形状定制，适配各类 AI 服务器与智算数据中心热管理需求。作为东莞本土导热材料厂家，我们以稳定的产品品质、快速的交付响应、专业的技术服务，助力算力基础设施散热升级与能效提升。

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