全场景热界面材料解决方案，助力数据中心高效、可靠、低碳运行

随着数字经济与 AI 智算产业高速发展，全国数据中心机架规模持续攀升，单机柜功率密度从传统 3~5kW 快速跃升至 15~30kW，AI 智算机柜更是突破 60kW。与此同时，国家《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》明确要求，新建大型数据中心 PUE 降至 1.25 以内，国家枢纽节点不得高于 1.2，热管理已从配套系统升级为制约算力密度、能效水平与运行安全的核心环节。

界面导热材料（TIM）作为热量从发热器件传递到散热系统的 “关键桥梁”，直接决定散热链路效率。从芯片到散热片、从服务器到冷板、从配电系统到机柜结构，每一处界面间隙的空气热阻，都会拖累整体散热效率，推高 PUE 与运维成本。

新越电子（XinEu）专注数据中心领域热管理功能材料研发与生产，针对 IT 算力设备、配电储能、液冷系统、机柜基础设施等全场景散热需求，提供导热硅胶片、导热硅脂、导热泡棉、绝缘片等全系列界面导热产品及定制化解决方案，高效填充界面间隙、降低接触热阻、兼顾绝缘减震与长周期可靠性，全面适配风冷、冷板式液冷、浸没式液冷等多种散热架构，助力数据中心实现能效提升、安全稳定与低碳运营。

核心应用场景与产品匹配

数据中心热管理覆盖 “芯片级 - 设备级 - 机柜级 - 基础设施级” 四层链路，不同场景功率密度、结构间隙、工况要求差异显著，需针对性匹配导热材料。

1. IT 算力设备：芯片级精准导热，保障算力稳定输出

IT 设备是数据中心的核心发热源，其中 CPU/GPU/AI 芯片热流密度最高，单颗旗舰 AI 芯片功耗已突破 1000W；同时内存、硬盘、网卡等周边器件数量庞大，散热需求分层明显。

• 核心算力芯片（CPU/GPU/NPU）- 散热器 / 冷板界面
  • 场景痛点：高功率密度带来极致散热需求，芯片翘曲、微观不平整易导致接触不良，长期温度循环易出现材料泵出、性能衰减
  • 适配产品：EC600 系列高导热硅胶片（4.0~6.0W/m・K）、高导热导热硅脂
  • 核心价值：超低界面热阻，高效导出芯片峰值热量；高柔性基材适配芯片翘曲与微观凹凸界面，保持全接触面贴合；低出油、抗蠕变配方，7×24 小时高负载运行下性能稳定衰减小，适配冷板式液冷的反复温度循环工况
• HBM 显存、高速内存与均热板界面
  • 场景痛点：堆叠封装带来高密度发热，空间狭小、高度差复杂，对材料厚度公差与绝缘性要求高
  • 适配产品：EC300 系列中高导热硅胶片（2.0~3.5W/m・K）
  • 核心价值：超薄规格可做到 0.2mm，精准适配狭小空间与高度差；低压缩力下即可充分贴合，有效填充微小间隙；优异电气绝缘性能，避免高密度布线下的短路风险
• 存储设备、网卡与周边芯片
  • 场景痛点：器件数量多、规格不一，功率中等，需兼顾导热、缓冲与性价比
  • 适配产品：EC100~EC200 系列导热硅胶片（1.0~2.5W/m・K）、ECR 导热泡棉
  • 核心价值：均衡导热与绝缘缓冲，适配各类中低功率器件；支持任意尺寸模切，快速匹配不同器件规格；高性价比降低整体物料成本；缓冲减震减少硬盘振动损伤

2. 配电与储能系统：高绝缘安全导热，筑牢供电防线

配电系统是数据中心的 “心脏”，UPS、母线、锂电池储能等设备发热量大，且处于高压工况，对导热材料的绝缘性能、阻燃等级要求严苛。

• UPS 功率模块、IGBT 与散热结构
  • 场景痛点：大功率电力电子器件发热集中，高压环境下绝缘安全是红线，长期运行需耐受温度循环
  • 适配产品：EC400 系列高绝缘导热硅胶片（3.0~4.5W/m・K）
  • 核心价值：击穿电压可达 6kV/mm 以上，匹配高压供电工况；UL94 V-0 级阻燃，抑制热失控蔓延；耐高低温循环，长期使用无性能明显衰减
• 储能锂电池组温控
  • 场景痛点：电池模组对温度均匀性敏感，需兼顾导热与缓冲，耐受户外机房环境
  • 适配产品：导热缓冲泡棉、EC200 系列导热硅胶片
  • 核心价值：均衡模组温度场，避免局部过热；高弹性基材缓冲运输与运行振动；耐湿热、耐盐雾，适配机房边缘环境

3. 液冷系统配套：适配液冷转型，强化界面可靠性

随着液冷成为高功率数据中心的标配，冷板、CDU、管路接口等位置对导热材料的密封性、抗蠕变性、耐液体兼容性提出了新的要求。

• 冷板与芯片 / 模块界面
  • 场景痛点：冷板装配压力大，反复温度循环易出现材料蠕变、热阻上升，需长期稳定的界面接触
  • 适配产品：玻纤增强型高导热硅胶片
  • 核心价值：高抗剪切强度，承受冷板装配压力；低压缩永久变形（常温 25% 压缩下＜10%），数千次温度循环后仍保持稳定贴合；耐冷却液腐蚀，兼容主流冷板液冷介质
• 液冷管路、CDU 单元密封导热缓冲
  • 场景痛点：管路连接处需兼顾密封、减震与导热，耐受流体压力波动
  • 适配产品：导热密封泡棉、定制缓冲垫片
  • 核心价值：同时实现密封减震与辅助导热；耐老化、耐流体浸泡，适配液冷系统长期运行需求

4. 机柜与基础设施级：结构导热缓冲，提升整体能效

机柜、机架、机房围护结构的导热与密封，是降低冷量损耗、提升整体能效的重要环节。

• 机柜柜体与机架导热减震
  • 场景痛点：机柜结构热传导不畅，设备运行振动带来噪音与器件损耗
  • 适配产品：ECR 导热泡棉、绝缘缓冲垫片
  • 核心价值：辅助结构导热，降低机柜局部热堆积；吸收设备振动，降低运行噪音；耐候性优异，适配机房温湿度环境
• 机房围护结构隔热密封
  • 场景痛点：冷热通道密封不严，冷量泄漏推高 PUE
  • 适配产品：隔热泡棉、密封胶条
  • 核心价值：提升冷热通道隔离效率，减少冷量损耗；防潮耐老化，适配机房长期运行环境

产品核心优势

1. 全梯度全品类矩阵，覆盖全场景散热需求

提供 1.0W/m・K ~ 6.0W/m・K 多档位导热系数产品，涵盖导热硅胶片、导热硅脂、导热泡棉、绝缘片四大品类，从芯片级高功率散热水准到基础设施级缓冲隔热，均可精准匹配对应型号，平衡散热效果与综合成本，避免性能冗余与成本浪费。

2. 高贴合低热阻，助力 PUE 达标优化

高柔性硅橡胶基材具备优异的压缩变形能力，在低装配压力下即可充分浸润微观凹凸界面，有效消除空气隔热层，大幅降低接触热阻；配合精准的厚度选型，最大化发挥散热系统效能，助力数据中心 PUE 控制在政策要求范围内，降低制冷系统能耗。

3. 长周期高可靠，适配 7×24 小时不间断运行

针对数据中心全天候运行的工况特点，产品优化配方体系，实现低压缩永久变形、低出油率，耐受 - 40℃~200℃宽温域与反复温度循环，长期使用无粉化、无开裂、无明显性能衰减，匹配设备全生命周期使用需求，降低运维与更换成本。

4. 高绝缘阻燃，符合数据中心安全标准

全系列产品具备优异的电气绝缘性能，中高端型号击穿电压可达 6kV/mm 以上；阻燃等级达到 UL94 V-0 级，符合 RoHS、REACH 环保规范，可有效规避高压工况下的短路风险，抑制热失控蔓延，满足数据中心电气安全与消防标准。

5. 定制化快速响应，适配新建与改造场景

支持 0.2mm~20mm 全厚度区间定制，可实现任意尺寸、异形图案的精密模切；提供单面 / 双面背胶、玻纤增强、离型膜优选等定制选项；标准品常备库存，定制订单快速响应，兼容新建数据中心批量交付与存量机房改造的灵活需求。

方案核心价值

1. 提升散热能效，降低运营成本

有效降低全链路界面热阻，提升制冷系统效率，减少压缩机、风机等制冷设备能耗，助力数据中心 PUE 降低 0.05~0.15，显著降低年度电费支出，响应绿色低碳政策要求。

2. 强化系统可靠性，减少宕机风险

精准的温度控制避免芯片过热降频与器件高温失效，绝缘阻燃与缓冲减震多重防护，降低电气故障与机械损耗，有效减少设备故障停机时间，提升数据中心可用性等级。

3. 延长设备生命周期，降低 TCO

均衡温控减少热冲击与温度波动，缓冲减震降低振动对元器件的损耗，有效延长芯片、硬盘、功率模块等核心器件的使用寿命，降低全生命周期总拥有成本（TCO），提升资产回报率。

4. 适配液冷技术转型，支撑算力升级

方案全面兼容冷板式液冷、浸没式液冷等新一代散热架构，材料性能匹配下一代更高功率芯片的散热需求，可伴随数据中心算力升级同步迭代，支撑液冷转型与高密度算力部署。

5. 合规低碳，助力绿色数据中心建设

产品符合环保与安全法规要求，通过能效优化降低数据中心碳排放，助力客户满足国家与地方 PUE 管控要求，适配绿色数据中心、零碳数据中心的建设标准。

全流程服务支持

• 选型测算服务：根据数据中心架构、设备功率、散热结构与装配间隙，推荐匹配的导热材料型号、厚度与装配方案，提供界面热阻测算参考。
• 样品验证支持：提供免费样品测试，支持快速定制打样，可配合客户进行导热性能、绝缘性能、装配适配性、老化可靠性等多维度验证。
• 批量交付保障：自有生产基地，稳定产能储备，标准品常备库存，大批量订单按期交付，配套高效物流体系，适配全国各区域数据中心项目。
• 全程技术支持：专业技术团队全程跟进项目，提供热管理咨询、结构优化建议，可配合现场安装指导，协同解决产品应用过程中的各类问题。
• 改造升级配套：针对存量机房改造、液冷升级场景，提供灵活的小批量定制与快速交付服务，适配改造项目的周期与成本要求。

关于新越电子

东莞市新越电子科技有限公司（XinEu）坐落于东莞万江，是专注新能源、储能、数据中心、汽车电子领域热管理功能材料的研发生产厂家。核心产品涵盖导热硅胶片、导热硅脂、ECR 泡棉、绝缘片等全系列热界面材料，拥有完整的模切加工与定制化能力，产品通过 UL94 V-0、RoHS、REACH 等权威认证，已配套多家服务器厂商、数据中心集成商与 Tier1 供应链，致力于成为高性能热管理材料可靠供应商。

新越电子专业提供数据中心热管理界面导热材料整体解决方案，覆盖数据中心导热硅胶片、液冷服务器导热垫片、机房热管理材料、机柜导热缓冲材料、UPS 散热导热材料、芯片级热界面材料等全品类，支持导热系数、厚度、形状定制，适配风冷、液冷等多种散热架构，满足新建与改造数据中心的多样化需求。作为东莞本土导热材料厂家，我们以稳定的产品品质、快速的交付响应、专业的技术服务，助力数据中心能效提升与绿色低碳转型。

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