EC1500 是新越电子 EC 系列旗舰级超高导热硅胶片，导热系数 15.0W/m・K，采用高纯度六方氮化硼定向排列与纳米陶瓷复合填充工艺，通过精密配方与硫化工艺实现行业领先的体积填充率与厚度方向导热效率，同时保持优异的弹性压缩、电气绝缘与低析出特性。 产品专为高端功率半导体、超算、大功率储能等极致散热场景打造，可大幅降低界面热阻，提升器件功率密度与长期可靠性，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，是 EC 系列最高性能型号。

核心性能特点

• 导热系数 15.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• EC 系列旗舰性能，极低界面热阻
• 定向氮化硼工艺，厚度方向导热效率领先
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 极低挥发超低析出，高洁净度适配高端半导体
• 厚度 0.5~10mm，支持精密异形模切定制

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 半导体：高端 SiC 功率模块、IGBT 模块
• 超算与 AI：顶级超算集群、大模型训练服务器
• 新能源：电网级储能变流器、高端新能源车主驱
• 特种工业：大功率激光、射频、医疗设备

工程选型指南

1. 旗舰性能定位：EC1500 为 EC 系列最高导热型号，适用于对散热有极致要求、功率密度极高的高端项目。
2. 设计优化建议：配合高平整度散热器与均匀锁紧压力，优先选用薄型规格，可充分发挥 15W 导热性能优势。
3. 成本考量：旗舰型号成本相对较高，批量应用前建议先做样品测试验证散热余量，常规场景可向下选型。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥储存，避开热源与紫外线照射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：高填充材质硬度略高，避免剧烈弯折与尖锐物划伤；安装前清洁接触面，确保无油污与颗粒。

技术 FAQ

Q：EC1500 是目前导热最高的硅胶片吗？

A：在绝缘型导热硅胶片领域属于第一梯队水平，可对标国际一线品牌旗舰型号。

Q：和导热石墨片比怎么样？

A：石墨片面内导热高但厚度方向导热差，且不绝缘；EC1500 厚度方向导热优异且绝缘，适合器件与散热器之间的垂直传热。 

Q：可以定制超低析出版本吗？

A：支持，可根据需求定制不同析出等级与特殊性能版本。