EC1400 是 EC 系列旗舰级超高导热硅胶片，导热系数 14.0W/m・K，采用高定向六方氮化硼与纳米陶瓷复合填充工艺，通过精密粒径级配实现极高的体积填充率与厚度方向导热效率，同时保持优异的弹性压缩与电气绝缘性能。 产品专为超算服务器、大功率储能变流器、高端功率模块等极致散热场景研发，可大幅降低界面热阻，提升设备功率密度与长期可靠性，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于超算、储能、高端半导体等领域。

核心性能特点

• 导热系数 14.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 旗舰级超高导热，极低界面热阻
• 定向氮化硼填充，厚度方向导热效率优异
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 极低挥发低析出，高洁净度适配高端器件
• 厚度 0.5~10mm，支持精密异形模切定制

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 超算中心：高性能计算集群、AI 大模型训练服务器
• 新能源储能：大功率集中式储能变流器、电网级储能
• 半导体：高端 IGBT、SiC 功率模块
• 特种设备：激光设备、大功率射频电源

工程选型指南

1. 极致散热选型：热流密度极高、散热空间受限的超算与高端功率模块，选用 EC1400 实现最优散热表现。
2. 结构设计建议：优先选用薄型规格降低本体热阻，保证散热器刚度与表面平整度，配合均匀的锁紧压力。
3. 可靠性验证：EC1400 通过 1000 次冷热循环验证，热阻变化≤10%，可满足设备全生命周期稳定工作。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥环境，避免高温与阳光直射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：避免剧烈弯折与尖锐物划伤；安装时平行均匀施压，防止局部应力过大。

技术 FAQ

Q：14W 导热系数是厚度方向的吗？ 

A：是的，标称导热系数为厚度方向（法向）测试值，符合热界面材料实际传热方向。 

Q：EC1400 性价比怎么样？ 

A：定位旗舰性能，适合对散热有极致要求的高端项目；常规功率场景推荐 EC800~EC1200 更具性价比。 

Q：可以提供第三方测试报告吗？ 

A：支持，可提供权威第三方机构的导热系数、阻燃、环保等测试报告。