EC1300 是 EC 系列高端超高导热硅胶片，导热系数 13.0W/m・K，采用高纯度氮化硼与纳米陶瓷复合填充工艺，结合粒径级配技术实现极高的填充密度与导热效率，同时保持优良的弹性压缩与电气绝缘性能。 产品面向高端功率半导体、超算、大功率储能等极致散热场景，可有效降低界面热阻，提升器件功率密度与可靠性，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于高端功率模块、超算服务器、储能变流器等领域。

核心性能特点

• 导热系数 13.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 极致导热低热阻，EC 系列高端性能型号
• 纳米复合填充工艺，高填充下保持弹性
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 极低硅油析出，高洁净度适配高端器件
• 厚度 0.5~10mm，支持精密异形模切加工

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 半导体：高端 IGBT 模块、SiC 功率模块
• 超算中心：高性能计算集群、AI 训练服务器
• 新能源：大功率储能变流器、新能源汽车主驱
• 特种工业：激光设备、医疗设备功率单元

工程选型指南

1. 极致散热场景：SiC 功率模块、超算等高功率密度设备，选用 EC1300 实现极致散热效果，提升功率上限。
2. 界面要求：高导热垫片对界面敏感，建议器件与散热器表面做抛光处理，配合适量锁紧压力获得最佳热阻。
3. 成本与性能平衡：EC1300 定位高端，常规功率场景可选用 EC1000~EC1200 平衡性能与成本。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥储存，避开热源与紫外线。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：高填充材质相对偏硬，避免剧烈弯折；安装前清洁表面，确保无颗粒杂质。

技术 FAQ

Q：EC1300 可以用在 SiC 模块上吗？ 

A：可以，SiC 模块工作温度更高、热流密度更大，EC1300 超高导热与耐高温特性可适配其散热需求。 

Q：和同类型进口产品比怎么样？ 

A：EC1300 导热性能达到一线品牌同等级别，同时具备更优的价格与交期，支持定制化服务。 

Q：最小起订量是多少？ A：标准规格样品与小批量均可供应，定制模切根据尺寸核算起订量。