EC1200 是大功率 IGBT 场景旗舰级超高导热硅胶片，导热系数 12.0W/m・K，采用高定向氮化硼与特种陶瓷复合填充工艺，实现极高的面内导热性能与界面传热效率，同时保持优良的弹性压缩与电气绝缘特性。 产品专为大功率 IGBT 模块、新能源主驱电控等高散热要求场景设计，可有效降低界面热阻，提升功率器件工作稳定性与寿命，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于大功率 IGBT、储能变流器、新能源汽车主驱等领域。

核心性能特点

• 导热系数 12.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 超高导热极低热阻，大功率 IGBT 优选型号
• 定向填充工艺，面内与厚度方向导热均衡
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 极低硅油析出，高洁净度适配半导体器件
• 厚度 0.5~10mm，支持大功率模块标准模切

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 半导体：大功率 IGBT 模块、IGBT 功率单元
• 新能源汽车：主驱电机控制器、车载电源
• 储能：大功率 PCS 变流器、集中式储能逆变器
• 工业：大功率变频器、风电变流器、光伏逆变器

工程选型指南

1. 大功率场景选型：单模块功耗 100W 以上、热流密度高的大功率 IGBT，优先选用 EC1200 保障散热余量。
2. 界面处理建议：散热器表面建议做阳极氧化或打磨处理，平整度 Ra≤3.2 可充分发挥 EC1200 的高导热性能。
3. 压力与寿命：推荐压缩量 15%~20%，对应压力约 0.5~1.0MPa，在此压力下压缩永久变形≤5%，长期工作回弹稳定。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥环境，避免高温与阳光直射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：避免过度弯折与尖锐物划伤；安装时保持表面清洁，对角均匀锁紧螺丝。

技术 FAQ

Q：EC1200 导热性能接近什么水平？ 

A：热阻表现接近中高端相变材料，同时具备绝缘、减震、不固化的优势，适合需要绝缘与批量装配的大功率场景。 

Q：高温下会开裂吗？ 

A：配方优化了高温弹性，200℃以内长期工作不会开裂，冷热循环 1000 次无异常。 

Q：可以定制带定位柱的规格吗？ 

A：支持异形结构定制，可按图纸开发对应刀模。