EC1100 是面向 IGBT 功率模块优化的超高导热硅胶片，导热系数 11.0W/m・K，采用高纯度氮化硼与陶瓷粉体复合填充工艺，具备超高导热性能与稳定的绝缘特性，同时保持优良的弹性压缩与低析出表现。 产品专为中大功率 IGBT 模块散热设计，可有效降低模块与散热器之间的界面热阻，替代导热硅脂实现绝缘 + 导热 + 缓冲一体化，支持 PET 离型膜保护与精密模切，广泛应用于工业 IGBT、新能源电控、储能变流器等领域。

核心性能特点

• 导热系数 11.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 超高导热低热阻，IGBT 模块优化配方
• 复合填充体系，兼顾高导热与电气绝缘
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 极低硅油析出，避免污染半导体器件
• 厚度 0.5~10mm，支持 IGBT 标准尺寸模切

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 半导体：中大功率 IGBT 模块、MOSFET 功率模块
• 工业自动化：变频器、伺服驱动器、工业机器人电控
• 新能源：车载电机控制器、储能 PCS 变流器
• 电力设备：光伏逆变器、风电变流器

工程选型指南

1. IGBT 应用优化：EC1100 针对 IGBT 模块基底平整度与锁紧压力优化，在标准压缩量下实现极低接触热阻。
2. 替代硅脂方案：对比导热硅脂，EC1100 具备绝缘优势，无泵出效应，长期可靠性更优，适合免维护设计。
3. 厚度选择：IGBT 模块与散热器间隙通常 0.2~0.5mm，推荐选用 0.5~1.0mm 厚度，压缩后填充间隙并保持低热阻。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥储存，避开热源与阳光直射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：IGBT 安装前清洁基底与散热器表面；对角均匀锁紧螺丝，保证压力均匀分布。

Q：EC1100 可以用在车载 IGBT 上吗？

A：可以，产品满足 - 40~200℃宽温工作，低析出配方，可适配车载振动与高低温循环工况。 

Q：和普通导热硅胶片比有什么优势？ 

A：导热系数更高、热阻更低，同时压缩永久变形更小，长期高温高压下性能更稳定，适合功率模块严苛工况。 

Q：有对应英飞凌、西门康 IGBT 的标准尺寸吗？ 

A：支持主流品牌 IGBT 模块标准尺寸模切，也可按客户图纸定制。