EC1000 是 EC 系列高端超高导热硅胶片，导热系数 10.0W/m・K，采用特种陶瓷与氮化硼复合填充工艺，在高填充量下实现超高导热性能，同时保持优良的弹性压缩与电气绝缘特性，可有效降低高端功率器件与散热器之间的界面热阻。 产品具备极低析出与高可靠性能，适配高端半导体、超算、大功率储能等严苛场景，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于高端 IGBT、超算服务器、储能变流器等领域。

核心性能特点

• 导热系数 10.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 超高导热低热阻，EC 系列高端主力型号
• 复合填充配方，高导热兼顾弹性压缩
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 极低硅油析出，适配高端半导体精密器件
• 厚度 0.5~10mm，支持精密异形模切加工

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 半导体：高端 IGBT 模块、功率半导体单元
• 超算中心：超算服务器、AI 训练集群功率模块
• 新能源：大功率储能 PCS、新能源车主驱电控
• 工业设备：大功率工业变流器、高频电源

工程选型指南

1. 高端场景选型：超算服务器、大功率 IGBT 模块对散热要求严苛的场景，选用 EC1000 保障热设计余量。
2. 热阻优化：优先选用薄型规格降低本体热阻，配合平整的接触面与合适的锁紧压力，获得最佳散热效果。
3. 长期可靠性：EC1000 压缩永久变形≤5.5%，长期高温高压下回弹稳定，适合设备全生命周期免维护设计。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥环境，避免高温与紫外线照射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：避免尖锐物划伤与过度拉伸；安装前清洁接触面，确保无油污与颗粒杂质。

技术 FAQ

Q：10W 导热硅胶片是目前最高的吗？ 

A：EC 系列最高到 15W（EC1500），EC1000 为高端主力型号，性价比与性能平衡最佳。 

Q：EC1000 绝缘性能怎么样？ 

A：击穿电压≥4.5kV/mm，常规中低压功率模块绝缘余量充足；高压场景可通过增加厚度提升耐压。 

Q：可以提供样品测试吗？ 

A：支持免费样品测试，可提供标准尺寸片材或按需求模切样品。