EC900 是面向半导体功率模块的超高导热硅胶片，导热系数 9.0W/m・K，采用特种高导热陶瓷粉体复合填充与粒径级配工艺，实现超高导热性能与弹性压缩的平衡，可显著降低功率模块与散热器之间的界面热阻。 产品具备优异的电气绝缘、阻燃与极低析出特性，适配半导体模块高可靠工况，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于 IGBT 模块、工业变流器、大功率电源等领域。

核心性能特点

• 导热系数 9.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 超高导热低热阻，半导体功率模块优选型号
• 优化高填充配方，保持良好弹性与压缩回弹
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 极低硅油析出，适配半导体精密器件
• 厚度 0.5~10mm，支持精密异形模切加工

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 半导体：IGBT 功率模块、MOSFET 模块、晶闸管
• 工业变流：变频器、逆变器、整流器
• 新能源：储能变流器、车载电控模块
• 工业电源：大功率高频开关电源

工程选型指南

1. IGBT 模块选型：中低功率 IGBT 模块散热优先选用 EC900，替代传统导热硅脂，实现绝缘 + 导热 + 缓冲一体化。
2. 界面要求：模块基底与散热器表面建议打磨平整，涂抹导热硅脂可进一步降低接触热阻，但会增加工艺复杂度。
3. 压力控制：IGBT 模块锁紧压力需控制在推荐范围内，避免过度压缩导致垫片溢出或模块损坏。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥储存，避开热源与阳光直射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：半导体模块安装前清洁表面，避免灰尘与颗粒；垫片对准位置后再锁紧，防止偏移。

技术 FAQ

Q：EC900 可以替代导热硅脂用在 IGBT 上吗？

A：可以，EC900 热阻接近高端导热硅脂，同时具备电气绝缘与减震缓冲优势，且无固化、易返工，适合批量装配。

Q：高温下会不会变干失效？

A：有机硅基体不会干涸，高温下仅微量低分子析出，长期工作性能稳定，使用寿命远长于普通导热硅脂。

Q：可以按 IGBT 模块尺寸定制吗？

A：支持，可按各品牌 IGBT 模块标准尺寸精准模切，也可按客户图纸定制异形与定位孔。