EC800 是大功率场景主力超高导热硅胶片，导热系数 8.0W/m・K，采用高粒径级配陶瓷粉体复合填充工艺，实现超高导热与弹性压缩的平衡，可有效降低高热流密度功率器件与散热器之间的界面热阻。 产品具备稳定的电气绝缘、UL94 V-0 阻燃与低析出性能，适配服务器、储能、车载等高可靠要求场景，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于大功率服务器、储能 PCS、车载功率模块等领域。

核心性能特点

• 导热系数 8.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 低热阻设计，大功率器件散热优选型号
• 优化配方体系，高填充下保持良好压缩回弹
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 低硅油析出，高温长期工作稳定性优异
• 厚度覆盖 0.5~10mm，支持精密异形模切

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 服务器：高端服务器电源、GPU 服务器功率模块
• 新能源：储能 PCS 变流器、车载功率单元
• 工业控制：大功率变频器、高频开关电源
• 通信设备：5G 基站大功率电源、光模块

工程选型指南

1. 定位与选型：单器件功耗 50~100W、热流密度高的场景，优先选用 EC800 保障散热性能。
2. 安装压力：推荐压缩量 15%~20%，对应装配压力约 0.3~0.8MPa，设计时需核算芯片与 PCB 的承压能力。
3. 热设计建议：优先减薄厚度降低本体热阻，通过提升界面平整度与压缩量降低接触热阻，比单纯提高导热系数更经济。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥环境，避免高温与阳光直射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：避免过度弯折与尖锐物划伤，表面禁止沾染油污；安装时平行施压，防止垫片滑移。

Q：EC800 和 EC700 怎么选？ 

A：热流密度高、散热空间紧张选 EC800；对压缩性要求高、功率密度适中选 EC700。 

Q：8W 导热硅胶片和导热硅脂比怎么样？ 

A：EC800 热阻接近中高端导热硅脂，同时具备绝缘、减震、不固化、易返工的优势，适合需要绝缘与批量装配的场景。 Q：可以定制超薄规格吗？ 

A：支持 0.5mm 及以上厚度定制，薄型垫片更适合低热阻、小间隙场景。