EC700 是面向 AI 算力与大功率储能场景的超高导热硅胶片，导热系数 7.0W/m・K，采用特种陶瓷粉体复合填充工艺，在高填充量下仍保持优良的柔性压缩性能，可显著降低高热流密度器件的界面热阻。 产品具备优异的电气绝缘、阻燃与低挥发特性，适配高端算力设备与新能源核心部件，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于 AI 服务器、储能 PCS、车载大功率电控等领域。

核心性能特点

• 导热系数 7.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 超高导热低热阻，适配高热流密度算力与功率器件
• 高填充优化配方，保持良好压缩回弹性能
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 低硅油析出，适配高端精密电子模组
• 厚度 0.5~10mm，支持图纸定制精密模切

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• AI 算力：AI 服务器电源、算力板功率模块
• 新能源储能：大功率 PCS 变流器、储能汇流模块
• 新能源汽车：车载大功率电控、主驱辅助电源
• 工业设备：大功率工业电源、高频变流器

工程选型指南

1. 算力场景选型：AI 服务器高功率密度电源、算力模块散热优先选用 EC700，保障高负载下散热余量。
2. 界面平整度要求：高导热垫片对界面平整度更敏感，建议器件与散热器表面粗糙度控制在 Ra6.3 以内，以获得最佳热阻表现。
3. 压缩量控制：推荐工作压缩量 20% 左右，过度压缩会导致应力过大，长期老化后回弹性能下降。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥储存，避开热源与紫外线。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：取用过程避免尖锐物划伤，保持表面洁净；安装时均匀施压，避免局部应力集中。

技术 FAQ

Q：7W 导热系数是实测值还是标称值？ 

A：导热系数按 ASTM D5470 稳态热流法测试，标称值为典型测试值，批次波动控制在 ±10% 以内。

Q：EC700 会不会很硬，芯片承受不了压力？ 

A：30Shore A 仍属于软质弹性体，常规装配压力下不会损伤芯片；对压力敏感的芯片可选用更薄规格或降低压缩量。 Q：可以做单面背胶吗？ 

A：支持单面背胶定制，用于固定垫片位置，背胶会小幅增加热阻。