EC600 是面向服务器与储能场景的高导热硅胶片，导热系数 6.0W/m・K，采用高纯度陶瓷粉体复合填充配方，实现低热阻与柔性压缩的平衡，可有效提升大功率器件与散热结构之间的传热效率。 产品具备优异的电气绝缘、阻燃与低析出性能，适配 IDC 服务器、储能 PCS 等高可靠要求场景，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于服务器电源、储能变流器、大功率逆变器等领域。

核心性能特点

• 导热系数 6.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 低热阻设计，适配高热流密度功率器件
• 柔性配方，压缩回弹优异，降低装配应力
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 低硅油析出，适配高端电子与能源模组
• 厚度 0.5~10mm，支持异形精密模切

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• IDC 服务器：服务器电源、CPU 周边功率模块
• 新能源储能：PCS 变流器、BMS 高压区域
• 工业控制：大功率逆变器、变频器功率单元
• 充电设施：大功率充电桩模块

工程选型指南

1. 服务器场景：CRPS 服务器电源、功率模块散热优先选用 EC600，兼顾导热、绝缘与长期可靠性。
2. 热阻核算：设计时可按 1mm 厚 0.2℃・cm²/W 热阻估算，实际压缩量越大、界面越平整，热阻越低。
3. 批量一致性：EC600 采用连续硫化工艺，批次厚度与导热性能一致性好，适合大规模量产项目。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥环境，避免高温与阳光直射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：安装时避免过度拉伸，防止尺寸变形与内部填料取向变化影响导热。

订购信息

技术 FAQ

Q：EC600 和同导热竞品相比优势是什么？

A：在 6W 导热等级下，EC600 硬度更低、压缩性更好，对界面公差的适配能力更强，同时压缩永久变形更优，长期可靠性更好。

Q：可以用于储能 PCS 户外柜吗？

A：可以，产品宽温工作，耐候性良好，可适配户外储能柜高低温循环工况。

Q：提供材质证明与检测报告吗？

A：提供，可随货提供 COC 材质证明、UL 认证报告及第三方导热测试报告。