EC500 是大功率场景主力导热硅胶片，导热系数 5.0W/m・K，采用高填充陶瓷粉体有机硅配方，实现高导热与柔性压缩的平衡，可有效填充大功率器件与散热器之间的间隙，显著降低界面接触热阻。 产品具备稳定的电气绝缘、阻燃与低挥发性能，适配工业与新能源严苛工况，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于大功率电源、储能变流器、车载电源等领域。

核心性能特点

• 导热系数 5.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 高导热配方，低热阻，适配大功率器件散热
• 柔性可压缩，降低装配应力，保护功率芯片
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 低硅油析出，高温工况长期稳定性好
• 厚度 0.5~10mm，支持异形、带孔精密模切

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 新能源：储能变流器、车载电源、OBC 车载充电机
• 工业电源：大功率 AC/DC、DC/DC 电源模块
• 网络通信：服务器电源、基站功率模块
• 工控设备：大功率变频器、伺服驱动器

工程选型指南

1. 功率匹配：单器件功耗 20~50W、热流密度较高场景，优先选用 EC500 保障散热余量。
2. 界面设计：器件与散热器表面平整度较差时，建议选用 1.5mm 以上厚度，通过压缩填充微间隙降低热阻。
3. 长期可靠性：EC500 压缩永久变形≤7%，长期高温压缩后回弹稳定，适合持续工作的电源模块场景。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥储存，避开热源与阳光直射。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：安装时均匀施压，避免局部应力过大；剩余材料及时密封，防止吸潮与粉尘污染。

技术 FAQ

Q：EC500 硬度会不会太高，压不下去？ 

A：EC500 硬度为 20Shore A 左右，仍属于软质弹性体，常规装配压力下可实现 20% 以上压缩量，不会出现压不动的情况。 

Q：高温下导热性能会衰减吗？ 

A：陶瓷填充体系导热性能随温度变化小，150℃以内导热系数稳定，衰减幅度可忽略。

Q：可以做 0.5mm 薄款吗？

A：支持，0.5mm 起可定制薄型高导热垫片，公差可控。