EC400 是面向新能源与工业大功率场景的中高导热硅胶片，导热系数 4.0W/m・K，采用高填充陶瓷复合粉体配方，在保持良好柔性压缩性的基础上显著提升导热能力，可有效降低功率器件与散热结构之间的界面热阻。 产品具备优异的电气绝缘、阻燃与低析出性能，适配新能源车载、储能等严苛工况，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于储能 BMS、车载电控、充电桩模块、工业电源等领域。

核心性能特点

• 导热系数 4.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 高导热兼顾柔性，低压缩应力保护功率芯片
• 电气绝缘性能稳定，击穿电压≥5.5 kV/mm
• UL94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 2.0、REACH
• 低硅油析出配方，适配新能源精密模组
• 厚度覆盖 0.5~10mm，支持异形模切与背胶

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 新能源：储能 BMS、车载电控单元、DC/DC 模块
• 充电设施：充电桩电源模块、车载充电机
• 工业电源：大功率开关电源、逆变器
• 通信设备：基站电源、光模块散热

工程选型指南

1. 场景定位：中大功率 BMS、逆变器功率器件优先选用 EC400，平衡导热性能与成本。
2. 压缩与热阻：20% 压缩量下可达到标称热阻；界面平整度较差时，适当增加厚度与压缩量可降低接触热阻。
3. 车载工况：EC400 标准款满足 - 40~200℃宽温工作，可适配车载高低温循环工况；特殊要求可定制低挥发等级。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥环境，避免阳光直射与高温。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：避免接触尖锐物体，防止材料划伤；表面禁止沾染油污，以免影响粘接与导热效果。

技术 FAQ

Q：EC400 和 EC300 核心区别是什么？ 

A：EC400 导热系数提升至 4.0W/m・K，热阻更低，适合功率密度更高的 BMS 与电源模块；EC300 更柔软，适合低功率、侧重缓冲的场景。 

Q：可以直接贴在发热芯片上吗？ 

A：可以，低析出配方不会腐蚀芯片与焊盘；建议安装时保持表面清洁，确保充分贴合。 

Q：有 UL 阻燃认证吗？ 

A：EC400 通过 UL94 V-0 阻燃认证，可提供对应认证报告。