EC300 是面向工业电源与新能源 BMS 场景的通用型导热硅胶片，导热系数 3.0W/m・K，采用高填充陶瓷粉体有机硅配方，在保持优异柔性与低压缩应力的同时，具备稳定的导热性能与电气绝缘能力。 产品可有效填充功率器件、BMS 芯片与散热结构之间的装配间隙，降低界面热阻，同时兼具减震、密封、低析出特性，支持 PET 离型膜保护与精密异形模切，广泛应用于储能 BMS、工业电源、通信模块等领域。

核心性能特点

• 导热系数 3.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 高柔性配方，低压缩应力，保护芯片与焊盘不受损
• 优异电气绝缘，击穿电压≥6.0 kV/mm
• UL94 V-0 阻燃等级，RoHS 2.0、REACH 合规
• 低硅油析出，适配精密电子与新能源模组
• 厚度 0.5~10mm，支持异形、带定位孔模切

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 新能源：储能 BMS 板、低压电控模块
• 工业电源：AC/DC 电源、DC/DC 模块、MOS 功率管
• 网络通信：通信基站模块、交换机电源
• 工控设备：伺服驱动器、工业控制器

工程选型指南

1. BMS 场景选型：普通储能 BMS、车载 BMS 低功率区域优先选用 EC300，兼顾导热、绝缘与缓冲需求。
2. 压缩量控制：推荐工作压缩量 20%~25%，避免过度压缩导致应力过大损伤 PCB 焊盘。
3. 低析出要求：EC300 标准款高温重量损失≤2.0%；对析出有更高要求的车载场景，可选用超低析出定制款。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥储存，避光避热源。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：取用后剩余材料及时封口，防止吸潮与粉尘污染；模切加工时保持刀模锋利，避免毛边。

技术 FAQ

Q：EC300 可以长期在 120℃下工作吗？ 

A：可以，产品长期工作温度上限为 200℃，120℃连续工作具备充足安全余量；同时建议预留压缩量抵消热膨胀。 

Q：BMS 上用，绝缘可靠性够吗？ 

A：EC300 击穿电压≥6kV/mm，常规 BMS 工作电压下绝缘余量充足；高压 BMS 场景需根据耐压要求核算厚度。 

Q：可以模切带多个定位孔的异形垫片吗？

A：支持，可按客户图纸精密模切，孔位公差可控制在 ±0.1mm 以内。