EC200 是中低功率场景通用型热界面材料，以有机硅为基体填充高导热陶瓷粉体，导热系数 2.0W/m・K，在保持柔软压缩性的同时提升了导热能力，可有效填充功率器件与散热器间隙，降低接触热阻。 产品具备优良的电气绝缘与阻燃性能，低硅油析出，适配工业级可靠性要求，支持单面 / 双面 PET 离型膜，可精密模切各类异形与带定位孔规格，广泛应用于开关电源、工控设备、LED 驱动等领域。

核心性能特点

• 导热系数 2.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 软质高回弹，适配常规装配间隙与公差
• 电气绝缘性能优异，击穿电压≥6.5 kV/mm
• UL94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 2.0、REACH
• 低挥发配方，高温工况硅油迁移量低
• 厚度 0.5~10mm 全覆盖，支持模切与背胶定制

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 电源模块：中低功率开关电源、LED 驱动电源
• 工业控制：工控主板、PLC 模块、传感器单元
• 网络通信：路由器、交换机、接入设备
• 消费电子：电视主板、机顶盒、桌面外设

工程选型指南

1. 与 EC100 选型区分：功耗≤5W 的低发热场景可选 EC100；功耗 5~20W、对散热有一定要求的场景推荐 EC200。
2. 间隙匹配：推荐压缩量 20% 左右，装配间隙波动较大时优先选用偏厚规格，避免压缩不足导致热阻偏高。
3. 绝缘要求：EC200 击穿电压≥6.5kV/mm，可满足常规强弱电隔离需求；高压隔离场景需核算厚度与耐压余量。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，存放于 25±5℃、相对湿度 40%~70% 阴凉干燥处，避光避高温。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：表面避免沾染油污与粉尘，禁止过度拉扯导致尺寸变形。

技术 FAQ

Q：EC200 和 EC100 怎么选？ 

A：EC100 适合极低功耗、侧重缓冲与低成本场景；EC200 导热性能翻倍，适合中等功耗器件的主散热路径。 

Q：EC200 可以用于户外设备吗？ 

A：可以，产品耐候性良好，-40℃低温不脆化，可满足户外工业设备工况；长期紫外暴晒场景建议搭配外壳防护。 

Q：能做带背胶的规格吗？

A：支持单面棉纸背胶或玻纤背胶定制，背胶耐温匹配产品工作温度范围。