EC100 是一款以有机硅橡胶为基体，填充陶瓷导热填料的通用型热界面材料。产品质地柔软，压缩率高，可有效填充发热器件与散热结构之间的装配间隙，降低界面接触热阻，同时具备电气绝缘、减震缓冲、低硅油析出等特性。 该型号定位低功耗散热场景，性价比优异，可提供单面 / 双面 PET 离型膜保护，支持按图纸精密模切各类异形、带定位孔规格，广泛应用于消费电子、工业控制、LED 照明等领域。

核心性能特点

• 导热系数 1.0 W/m・K（ASTM D5470 稳态热流法测试）
• 超软配方，低压缩应力，有效保护脆弱芯片与 PCB
• 优异的电气绝缘性能，击穿电压≥7 kV/mm
• UL94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 2.0、REACH 环保要求
• 低挥发低析出，高温下硅油迁移量低
• 厚度覆盖 0.5mm~10mm，支持定制模切与背胶

技术规格表

表格

标准尺寸与公差

1. 厚度公差
   • 0.5 ~ 1.0 mm：±0.10 mm
   • 1.0 ~ 3.0 mm：±10%
   • 3.0 ~ 10.0 mm：±8%
2. 模切尺寸公差
   • 尺寸≤100 mm：±0.10 mm
   • 尺寸＞100 mm：±0.20 mm
3. 标准片材规格：200mm×400mm、300mm×300mm，支持定制尺寸

典型应用场景

• 消费电子：机顶盒、路由器、电视主板、笔记本外设
• LED 照明：驱动电源、灯珠基板散热
• 工业控制：低功率工控主板、传感器模块
• 电源模块：小功率开关电源、适配器

工程选型指南

1. 厚度选型：优先根据装配间隙选择，压缩后厚度 = 原始厚度 × (1 - 压缩率)，推荐预留 20% 左右的压缩余量。
2. 压缩量建议：EC100 材质偏软，推荐工作压缩量 15%~30%；间隙波动大的场景优先选更厚规格。
3. 背胶说明：可定制单面 / 双面背胶，背胶会增加约 0.05℃・cm²/W 的热阻，高散热要求场景不建议双面背胶。

储存与操作规范

• 储存条件：原包装密封，存放于 25±5℃、相对湿度 40%~70% 的阴凉干燥环境，避免阳光直射与高温。
• 保质期：自生产之日起 12 个月。
• 操作注意：取用后及时密封剩余材料，避免灰尘、油污污染表面；禁止过度拉伸，防止材料变形。

技术 FAQ

Q：导热系数和热阻哪个更影响实际散热效果？ 

A：热阻是更直接的选型依据。导热系数是材料固有属性，而实际热阻还与厚度、压缩量、界面平整度相关；相同导热系数下，越薄、压缩量越足，热阻越低。 

Q：EC100 可以直接接触芯片表面吗？ 

A：可以，产品为低析出配方，正常工况下不会污染芯片与 PCB；对洁净度要求极高的场景，可选用超低析出版本。 

Q：模切最小可以做到多少尺寸？ 

A：常规模切最小内孔 0.5mm，最小外形 2×2mm；特殊微尺寸可定制刀模验证。