东莞市新越电子 EF300 无硅导热垫片,丙烯酸基材,无硅氧烷析出,导热系数 3.0W/m・K,柔性填隙、低挥发、绝缘稳定。适用于 800G/1.6T 光模块、储能 BMS、车载域控、AI 服务器高发热器件散热,厂家支持模切定制,可提供样品测试。
EF300 无硅导热垫片是东莞市新越电子科技有限公司自研的高导热丙烯酸系导热填隙材料,归属无硅导热垫片产品系列。材料不含硅油、硅氧烷组分,不会发生硅迁移现象,有效避免光芯片、光学镜头等光敏元器件被污染,解决传统导热硅胶片渗硅造成光学器件失效的痛点。
垫片质地柔软,具备优异压缩回弹性能,能够紧密贴合凹凸不平的元器件表面,填充芯片与散热器之间的间隙,降低界面热阻。产品电气绝缘性能优良,耐老化、低挥发性,在长期高低温循环环境下性能稳定,是光通信、车载电子、储能电源等高发热精密电子器件的优选散热材料。
✅ 无硅配方,杜绝硅析出污染:丙烯酸基材,无硅氧烷迁移,适配光模块、车载摄像头等硅敏器件
✅ 3.0W/m・K 高导热性能:导热能力更强,满足高热流密度器件散热需求
✅ 柔性可压缩,降低界面热阻:受压充分贴合接触面,减少空气间隙,提升整体散热效率
✅ 可靠绝缘性能:高击穿电压,满足电子产品安规设计,规避短路风险
✅ 宽温域稳定工作:高低温循环环境下不易硬化、粉化,使用寿命长
✅ 支持定制模切加工:可裁切方形、圆形、异形垫片,单面 / 双面带 PET 离型膜,适配自动化贴装
✅ 环保合规:符合 RoHS、REACH 环保标准,可提供材质检测报告
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品型号 | EF300 |
| 材料类型 | 丙烯酸无硅导热垫片 |
| 导热系数 | 3.0 W/m·K |
| 颜色 | 白色 / 灰绿色 / 浅绿色/蓝色(可选) |
| 常用厚度 | 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm(支持定制厚度) |
| 硬度 (Shore O) | 45±5 |
| 密度 | 1.8 g/cm³ |
| 击穿电压 | ≥4kV/mm |
| 连续使用温度 | -40℃ ~ +120℃ |
| 基材特性 | 无硅、低挥发、无硅迁移 |
| 离型膜 | PET 离型膜(单面 / 双面可选) |
A:EF300 导热系数 3.0W/m・K,高于 EF200(2.0W/m・K),密度与硬度略高,适合发热量更大的功率器件;两者均为丙烯酸无硅体系,都不会析出硅氧烷污染光学零件。
A:常温避光存放,远离高温、阳光直射;原包装未开封保质期 12 个月。
A:可以,东莞市新越电子支持定制模切,按照 PCB 图纸冲切成各类异形垫片。
A:EF300 无硅导热垫片满足 RoHS、REACH 法规,可提供完整材质证明文件。
东莞市新越电子科技有限公司,专注导热材料、泡棉绝缘材料研发生产,主营无硅导热垫片、导热硅胶片、石墨烯导热片、ECR 泡棉、绝缘片等产品,服务光通信、新能源储能、车载、工业控制行业客户,可提供材料选型、样品、定制模切一站式散热解决方案。
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