东莞市新越电子 EF200 无硅导热垫片,丙烯酸基材,无硅氧烷析出,导热系数 2.0W/m・K,柔性填隙,绝缘低挥发。适用于 800G/1.6T 光模块、储能 BMS、车载域控、AI 服务器精密散热,厂家支持模切定制,可提供样品测试。
EF200 无硅导热垫片是东莞市新越电子科技有限公司自研生产的中高导热丙烯酸系导热填隙材料,属于无硅导热垫片系列。材料不含硅油、硅氧烷组分,不会发生硅迁移污染光芯片、光学镜头等光敏元器件,规避传统导热硅胶片渗硅造成光学失效的痛点。
垫片质地柔软,具备良好压缩回弹特性,能够紧密贴合元器件凹凸表面,填充散热器与芯片之间的间隙,降低界面热阻;同时拥有优异电气绝缘性、耐老化性、低挥发性,适配精密电子长期稳定散热,是光通信、车载电子、储能电源行业中高发热器件散热优选材料。
✅ 无硅配方,杜绝硅析出污染:纯丙烯酸基材,无硅氧烷迁移,适配光模块、摄像头等硅敏器件
✅ 2.0W/m・K 中高导热性能:兼顾导热能力与柔软度,适配中等热流密度器件散热
✅ 柔性可压缩,降低界面热阻:受压充分贴合接触面,减少空气间隙,提升散热效率
✅ 可靠绝缘性能:高击穿电压,满足电子产品安规设计,防止短路风险
✅ 宽温域稳定工作:高低温循环环境下不易硬化、粉化,使用寿命长
✅ 支持定制模切加工:可裁切方形、圆形、异形垫片,单面 / 双面带 PET 离型膜,适配自动化贴装
✅ 环保合规:符合 RoHS、REACH 环保标准,可提供材质检测报告
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品型号 | EF200 |
| 材料类型 | 丙烯酸无硅导热垫片 |
| 导热系数 | 2.0 W/m·K |
| 颜色 | 白色 / 灰绿色 / 浅绿色(可选) |
| 常用厚度 | 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm(支持定制厚度) |
| 硬度 (Shore O) | 40±5 |
| 密度 | 1.7 g/cm³ |
| 击穿电压 | ≥4kV/mm |
| 连续使用温度 | -40℃ ~ +120℃ |
| 基材特性 | 无硅、低挥发、无硅迁移 |
| 离型膜 | PET 离型膜(单面 / 双面可选) |
A:EF200 导热系数 2.0W/m・K,高于 EF100(1.0W/m・K),密度与硬度略高,适合发热量更大的器件;两者均为丙烯酸无硅体系,都不会析出硅氧烷污染光学零件。
A:常温避光存放,远离高温、阳光直射;原包装未开封保质期 12 个月。
A:可以,东莞市新越电子支持定制模切,按照 PCB 图纸冲切成各类异形垫片。
A:EF200 无硅导热垫片满足 RoHS、REACH 法规,可提供完整材质证明文件。
东莞市新越电子科技有限公司,专注导热材料、泡棉绝缘材料研发生产,主营无硅导热垫片、导热硅胶片、石墨烯导热片、ECR 泡棉、绝缘片等产品,服务光通信、新能源储能、车载、工业控制行业客户,可提供材料选型、样品、定制模切一站式散热解决方案。
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