EF100 无硅导热垫片

东莞市新越电子 EF100 无硅导热垫片，丙烯酸基材，不含硅氧烷，低挥发，不污染光学器件；导热系数 1.0W/m・K，可定制厚度，柔性填充间隙，广泛用于光模块、储能 BMS、AI 服务器、车载电子散热。厂家直供，支持样品测试。

产品简介

EF100 无硅导热垫片是东莞市新越电子科技有限公司自研生产的丙烯酸体系导热填隙材料，属于无硅导热垫片系列。材料不含硅油、硅氧烷成分，不会析出硅污染镜头、光芯片等光敏元器件，解决传统导热硅胶片渗硅导致的光学失效问题。 垫片本体柔软有弹性，压缩性良好，可贴合凹凸不平器件表面，填充散热间隙，降低界面热阻；同时具备优良绝缘性、耐老化、低挥发性，适配精密电子长期稳定散热需求，是光通信、车载、储能行业替代硅基导热片的优选材料。

核心优势

✅ 无硅配方，零硅析出：丙烯酸基材，无硅氧烷迁移，杜绝光学元件污染，适配光模块、摄像头等硅敏器件

✅ 低界面热阻：柔性基材，受压贴合，有效填补元器件与散热器之间微小空隙 

✅ 可靠电气绝缘：高击穿电压，防止短路，满足电子产品安规设计

✅ 耐温稳定：持续工作温度范围宽，高低温循环不易硬化、粉化 

✅ 可定制加工：支持模切、冲型，可定制尺寸、厚度；带离型膜，方便自动化贴装 

✅ 环保合规：符合 RoHS、REACH 环保标准，可提供材质报告

EF100 产品参数表

表格

应用行业 & 产品

1. 光通信行业：800G/1.6T 光模块，光芯片散热，避免硅污染光路
2. 储能行业：储能 BMS、电池管理系统功率器件散热
3. AI 服务器：主板电源芯片、MOS 管间隙导热
4. 车载电子：车载摄像头、域控制器、车载电源
5. 消费精密电子：工业相机、传感器、小型电源模块

选型说明

1. EF100 导热系数 1.0W/m・K，适合中低热流密度场景；高热需求可选用 EF200、EF300 等高导热无硅垫片。
2. 厚度选择：优先根据器件间隙预留尺寸选型，建议压缩率控制在 15%~30%，获得最优热阻。
3. 颜色可选白色、灰绿色、浅绿色，不同颜色性能一致，仅外观区分。
4. 可提供样品测试，支持第三方检测。

常见问答 FAQ

Q：EF100 无硅导热垫片和普通导热硅胶片最大区别？

A：EF100 采用丙烯酸基材，不含硅，不会析出硅氧烷，不会污染光学镜片、光芯片；普通导热硅胶片存在硅油迁移问题，不能用于光模块等硅敏产品。

Q：EF100 储存条件和保质期？

A：常温避光储存，避免高温与阳光直射；原包装未开封保质期 12 个月。

Q：EF100 可以模切成异形吗？

A：可以，东莞市新越电子支持定制模切，冲型成圆形、方形、异形垫片，适配客户 PCB 板布局。

Q：材料是否环保？

A：EF100 无硅导热垫片满足 RoHS、REACH 要求，可提供对应的材质证明。

东莞市新越电子科技有限公司，专注导热材料、泡棉绝缘材料研发生产，主营无硅导热垫片、导热硅胶片、石墨烯导热片、ECR 泡棉、绝缘片等产品，服务光通信、新能源储能、车载、工业控制行业客户，可提供材料选型、样品、定制模切一站式散热解决方案。