产品简介

XG130 石墨烯导热垫片是东莞市新越电子 XG 系列石墨烯导热垫片旗舰型号，对标鸿富诚同类主力产品，采用垂直定向石墨烯纤维复合工艺，实现高达 130W/m・K 的 Z 向超高导热性能。材料具备优异的柔性压缩回弹能力，能够补偿芯片与散热器之间装配公差，解决大功率芯片受热翘曲引发的接触不良、散热瓶颈问题。 产品支持无硅配方定制，无硅氧烷析出，不会污染光学元件，满足硅敏场景使用要求；基材耐高低温冲击，经过双 85 湿热老化测试，长期工况下性能衰减小，广泛应用于 AI 算力服务器、高阶自动驾驶域控、1.6T 高速光模块、大功率储能变流器等高热流密度散热场景。

核心参数表

表格

产品特点

✅ 定向工艺制备：垂直取向石墨烯纤维结构，Z 向定向导热，热量快速从芯片传导至散热器，突破传统垫片导热上限 ✅ 高压缩回弹表现：多孔弹性结构，可填充不规则装配间隙，缓冲装配应力，适配大功率芯片翘曲形变 

✅ 超高导热效率：130W/m・K 超高导热系数，远优于普通导热硅胶片与常规无硅垫片，应对超高热流密度工况 

✅ 安装便捷及安全性：自带 PET 离型膜，易撕贴，支持异形模切，贴装操作简单，适配自动化装配 

✅ 超高应用强度：耐高低温循环冲击，湿热老化稳定性强，长期使用不易硬化、粉化，使用寿命长 

✅ 耐久性及环保性：无卤素环保配方，可选无硅版本，杜绝硅氧烷迁移污染光学、光通信元器件

应用行业

1. AI 服务器 / 算力板卡：高功率 GPU、算力芯片、显存，大算力服务器主板间隙散热填充
2. 车载电子：高阶自动驾驶域控制器、车载大功率功率芯片、车载电源散热
3. 光通信：800G/1.6T 高速光模块（无硅定制款），避免硅析出污染光学组件
4. 储能设备：大功率储能 BMS、储能变流器大功率 MOS 管、功率器件散热
5. 工业电控：大功率工业电源、变频器、大功率 IGBT 传感器功率器件

选型指南

XG130 石墨烯导热垫片为 XG 系列旗舰型号，面向超高热流密度的大功率芯片散热场景，导热性能优于 XG80、XG100；

• 中等发热、普通算力板卡：XG80
• 中高功率域控、常规 GPU：XG100
• 大算力 GPU、高阶自动驾驶、1.6T 光模块等高功耗场景：XG130

光学、光模块等硅敏器件，下单时请指定无硅配方版本；有电气隔离需求，选择复合 PI 绝缘膜定制款。

储存与质保

1. 贮存条件：原包装常温避光存放，环境温度 10~30℃，避免重压、潮湿、阳光直射
2. 保质期：未拆封原厂包装，储存有效期 12 个月（自生产日期起算）
3. 质保说明：产品质保从生产日期起，在规范储存条件下，满足技术指标要求；超储存期可取样复验，合格后方可继续使用

FAQ

Q：XG130 石墨烯导热垫片是导电还是绝缘？

A：标准 XG130 基材本身导电；如需电气隔离，新越可定制复合 PI 绝缘薄膜的绝缘版本，防止 PCB 短路。

Q：XG130 对比 XG100、XG80 怎么选？

A：XG130 导热系数最高、界面热阻最低，适合极限高热流场景；XG100 是主力通用款；XG80 适合中等发热、成本兼顾的项目。

Q：XG130 可以做无硅版本吗？

A：可以，新越支持 XG130 无硅配方定制，无硅氧烷析出，适合光模块、光学镜头等硅敏感元器件。

Q：是否支持模切加工？

A：支持，可按图纸裁切方形、圆形、异形垫片，带定位孔，小批量试样、大批量供货均可。