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碳纤维导热垫片
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ECF30 碳纤维导热片(30W/m・K)

点击:5037发表时间:2026-09-16 16:10:57

CF30 碳纤维导热片(30W/m・K)

ECF30 碳纤维导热片是东莞市新越电子推出的超高导热界面材料,采用垂直取向碳纤维复合工艺,在厚度方向建立高速导热通道,垂直方向导热系数可达 30W/m・K。相比 ECF20,ECF30 拥有更高导热能力,适合超高热流密度器件快速散热,材质柔软低应力,无硅油析出,不会污染精密电子元器件,满足大功率设备长期连续热管理需求。

ECF30 核心特点

  1. 超高导热 30W/m・K:垂直定向碳纤维,厚度方向高效传热,大幅降低界面热阻,快速导出 GPU、功率芯片集中热量,解决高热流密度散热瓶颈。
  2. 低压缩应力,柔性可压缩:基材柔软,装配压力小,不会压伤精密芯片与 BGA 器件;高回弹性能,长期使用可持续填充装配间隙,缓冲震动带来的间隙变化。
  3. 无硅油析出,低挥发:不含硅组份,高温工况下无硅油迁移析出,避免污染光模块、PCB、光学元件,适用于对析出物敏感的通信、算力设备。
  4. 宽温域稳定可靠:-40℃ ~ 150℃可持续工作,耐高低温循环,抗老化、抗蠕变,7×24 小时不间断运行性能衰减低。
  5. 支持定制化模切:多种厚度可选,可背胶、冲型、异形裁切,可按图纸定制尺寸,小批量试样、大批量供货均可承接。
  6. 环保阻燃:符合 RoHS、REACH 环保规范,UL94-V0 阻燃等级,满足新能源、通信行业安全标准。

ECF30 技术参数表

表格

项目 参数 测试标准
产品型号 ECF30 -
导热系数 30 W/m·K ASTM D5470
颜色 黑色 目视
可选厚度 0.3~1.5mm ASTM D374
连续使用温度 -40℃ ~ 150℃ -
基材 垂直取向碳纤维复合基材 -
阻燃等级 UL94-V0 -
环保标准 RoHS、REACH -

ECF30 应用场景

ECF30 碳纤维导热片针对超高热流密度电子器件散热,典型应用:

  • AI 服务器、GPU 算力模组、高性能 CPU 大功率芯片散热
  • 储能变流器 PCS、BMS 大功率功率模块
  • 800G/1.6T 高速光模块、5G 基站射频 RRU 通信设备
  • 新能源汽车电控、车载 IGBT 功率半导体模块
  • 大功率工业电源、逆变器、半导体测试工装

客户常问:ECF30 和 ECF20 碳纤维导热片有什么区别? ECF20 导热系数 20W/m・K,满足常规大功率散热;ECF30 导热提升至 30W/m・K,针对热流密度更高的芯片,热阻更低,适合极限散热工况。两者均无硅油析出,柔性可模切。

使用说明

  1. 清洁散热器与元器件接触面,清除粉尘、油污;
  2. 根据装配间隙选择对应厚度 ECF30 碳纤维导热片;
  3. 撕除离型膜,放置在发热器件与散热结构之间;
  4. 锁紧结构,低压装配贴合,无需高压挤压;
  5. 装配完成后通电,监测器件工作温度。

FAQ(常见问题)

Q1:ECF30 碳纤维导热片导热系数是多少? A:ECF30 碳纤维导热片垂直方向导热系数 30W/m・K,采用 ASTM D5470 标准测试。

Q2:ECF30 碳纤维导热片会析出硅油吗? A:ECF30 为碳纤维复合体系,无硅油析出,不会污染光模块、PCB 线路板等精密元器件。

Q3:ECF30 碳纤维导热片具备绝缘性吗? A:碳纤维基材具备导电特性,ECF30 不绝缘,仅作为导热界面材料使用,不可用于需要电气隔离的位置。

Q4:ECF30 可以背胶、精密模切加工吗? A:可以,新越电子支持 ECF30 背胶、异形精密模切,可根据客户图纸加工。

Q5:ECF30 适合 AI 服务器 GPU 散热吗? A:非常适合,GPU 高热流场景,ECF30 低热阻、低应力,无硅污染,是算力服务器优选界面导热材料。

Q6:ECF30 碳纤维导热片工作温度范围? A:长期使用温度 - 40℃至 150℃,可承受高低温循环冲击。

Q7:ECF30 对比石墨片优势是什么? A:石墨片以面内导热为主,厚度方向导热差,质地脆容易碎裂;ECF30 垂直定向导热,厚度方向快速传热,材质柔韧,抗震动不易破损。

Q8:ECF30 最小可做多薄? A:常规供货厚度 0.3mm 起,支持按需定制厚度,可提供样品。

Q9:ECF30 可以免费提供样品测试吗? A:东莞市新越电子可提供 ECF30 碳纤维导热片样品,支持客户热性能与可靠性验证。

Q10:ECF30 碳纤维导热片生产厂家是哪家? A:东莞市新越电子科技有限公司,东莞自有工厂,一站式材料模切加工。

关于我们

东莞市新越电子科技有限公司,专注功能导热材料、缓冲密封泡棉研发生产,主营 ECR 泡棉、CR 泡棉、EPDM 泡棉、导热硅胶片、导热凝胶、导热硅胶、ECF 系列碳纤维导热片(ECF20/ECF30),为储能、AI 算力、通信、车载电子提供热管理与缓冲密封全套材料解决方案,支持材料选型、试样、精密模切一站式服务。

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